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三星發(fā)布會(huì)被曝 7 月 10 日晚 9 點(diǎn)召開,Galaxy Z Fold6 / Flip6 手機(jī)領(lǐng)銜登場(chǎng)

2024/6/15 13:33:28 來源:IT之家 作者:故淵 責(zé)編:故淵

IT之家 6 月 15 日消息,消息源 Evan Blass 昨日(6 月 14 日)在 X 平臺(tái)發(fā)布推文,曝料三星將于北京時(shí)間 7 月 10 日晚上 9 點(diǎn)舉辦 Galaxy Unpacked 2024 活動(dòng),發(fā)布 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6、Galaxy Buds 3 等新產(chǎn)品。

消息源分享了一張 GIF 動(dòng)圖,左側(cè)顯示本次發(fā)布會(huì)的時(shí)間和倒計(jì)時(shí)時(shí)間,右側(cè)則是一些動(dòng)圖,產(chǎn)品呈現(xiàn) V 字形,表明是折疊屏設(shè)備。

IT之家此前報(bào)道,本次活動(dòng)舉辦地為法國(guó)巴黎,這是一個(gè)非常完美的選擇,巴黎將于本月晚些時(shí)候舉辦 2024 年夏季奧運(yùn)會(huì),而三星是奧運(yùn)會(huì)的全球最大贊助商之一。

除了兩款可折疊手機(jī)之外,本次活動(dòng)上另一個(gè)關(guān)注的焦點(diǎn)是 Galaxy Ring 智能戒指,三星將為其注入各種 AI 功能,滿足用戶的個(gè)性化需求體驗(yàn)。

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關(guān)鍵詞:Galaxy Z Fold6,Galaxy Z Flip6,三星

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