IT之家 6 月 18 日消息，按照迭代規(guī)律，華為 Mate 70 系列手機將于今年下半年登場，這也是華為今年最重磅的機型之一。
@剎那數碼 爆料稱，華為 Mate 70 Pro 與 Mate 60 Pro 一樣都是三打孔設計，而且孔位、孔徑也與上代一致。目前，華為 Mate 60 Pro 系列采用的三孔設計仍是目前唯一一個采用此類方案的手機。
參考IT之家此前報道，@數碼閑聊站今年 4 月還爆料稱，華為 Mate 70 系列將采用 1/1.3 超大底主攝 OV50K，Pura 80 系列將采用 OV50X，后者尺寸有待驗證，目前說是超級大底范疇的 LOFIC 主攝。
此外，爆料顯示華為 Mate 70 系列在設計上沿用了圓環(huán)鏡頭模組，但融入新的設計元素，外觀更具辨識度和商務感。
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