IT之家 6 月 19 日消息，消息源 DigiTimes 表示臺積電已經(jīng)開始在其 3nm EUV FinFET 代工節(jié)點上，為英特爾量產(chǎn) Lunar Lake 和 Arrow Lake 的組件（Tile）芯粒。
與第 13 代及更早版本的單片芯片處理器不同，英特爾 Core Ultra 處理器家族使用分解架構(gòu)來實現(xiàn)不同的組件（命名為 Tile 或 chiplet）。
這意味著每個組件都可以利用現(xiàn)有的制造工藝，單獨制造，然后聚集到一個基板上來構(gòu)建設備。
英特爾已確定使用臺積電的 3nm 工藝節(jié)點，生產(chǎn)即將推出的 Core Ultra 200“Lunar Lake”處理器，英特爾已在 2024 臺北國際電腦展上介紹了該處理器。
IT之家此前曾發(fā)布文章，詳細介紹 Lunar Lake 移動處理器，功耗降低 40%、1.5 倍核顯性能、120 TOPS AI 算力，感興趣的用戶可以點擊閱讀。
首批采用 Lunar Lake 移動處理器的筆記本電腦預計將在 2024 年第 3 季度上架，Arrow Lake 將在第 4 季度上市。
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