IT之家 7 月 2 日消息，小米 x MediaTek（聯(lián)發(fā)科）聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室今日正式揭牌，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術(shù)模塊。
據(jù)介紹，Redmi K70 至尊版手機(jī)是聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的首款作品，Redmi 和聯(lián)發(fā)科共同攜手，目標(biāo)三個(gè)第一：
1、性能跑分第一
2、同游戲幀率 / 能效第一
3、原 / 鐵超幀超分并發(fā)，時(shí)間最長(zhǎng)
小米中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰透露，在天璣 9300 + 的基礎(chǔ)上，小米還為 Redmi K70 至尊版配備了新一代的游戲獨(dú)顯，以及自研的雙芯調(diào)度技術(shù)，號(hào)稱“要做原 / 鐵的超幀超分，更要實(shí)現(xiàn)并發(fā)運(yùn)行時(shí)間最長(zhǎng)”。
小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：
性能：天璣 9300 Plus 處理器 + X7 獨(dú)顯芯片 + 狂暴引擎
屏幕：華星光電 1.5K+144Hz 顯示屏
續(xù)航：5500mAh 電池 + 120W 快充
外觀：金屬中框 + 玻璃后蓋
影像：光影獵人 800 + 800 萬像素 + 200 萬像素（小米影像大腦加持）
其他：IP68 級(jí)防塵防水、0809 馬達(dá)、短焦指紋
IT之家注意到，小米與聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)有多次合作，包括小米新機(jī)多次首發(fā)天璣處理器，雙方還聯(lián)合定制了多個(gè) Ultra 版天璣處理器。
今年 2 月，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行還透露，小米聯(lián)手 ARM 打造自研處理器，采用聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器。
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