IT之家 7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。
天璣 9400 芯片
此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。
相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。
聯(lián)發(fā)科的天璣 9400 芯片將率先裝備在 vivo X200 Pro 手機(jī)上，該芯片采用臺(tái)積電的 3nm 工藝制造，預(yù)估將于今年 10 月登場，成為高通驍龍 8 Gen 4 芯片的最強(qiáng)競爭對(duì)手。
高通驍龍 8 Gen 4 芯片
高通公司計(jì)劃在第四代驍龍 8 處理器中使用臺(tái)積電的 3 納米“N3E”工藝，同時(shí) Oryon 自研核心取代之前使用的 ARM CPU 核心，這導(dǎo)致該公司需要提高產(chǎn)品價(jià)格以收回相關(guān)成本。
此前消息稱驍龍 8 Gen 4 處理器將漲價(jià) 25%-30% 至 220 - 240 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1602 - 1748 元人民幣），而第三代驍龍 8 處理器價(jià)格為 190 - 200 美元（當(dāng)前約 1384 - 1457 元人民幣）。
臺(tái)積電 3nm 訂單緊俏
IT之家今年 6 月報(bào)道，蘋果、高通、英偉達(dá)和 AMD 這 4 家公司已瓜分完臺(tái)積電 3nm 系列工藝產(chǎn)能，導(dǎo)致其它廠商排隊(duì)競購，目前相關(guān)訂單已經(jīng)一路排到 2026 年。
臺(tái)積電的 3nm 系列工藝包括 N3、N3E、N3P、N3X 以及 N3A 等，臺(tái)積電于去年第 4 季度開始量產(chǎn) N3E 工藝，主要針對(duì) AI 加速卡、高端智能手機(jī)等等。
臺(tái)積電計(jì)劃今年下半年量產(chǎn) N3P，預(yù)估 2026 年廣泛應(yīng)用在手機(jī)、消費(fèi)產(chǎn)品、基站等產(chǎn)品上；N3X、N3A 則是為高速運(yùn)算、車用客戶等客制化打造。
臺(tái)積電計(jì)劃 2024 年新建 7 座工廠，今年的 3nm 產(chǎn)能將達(dá)到去年的四倍，但可能依然無法滿足市場需求。
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