IT之家 7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進入流片階段。
天璣 9400 芯片
此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。
相關爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。
聯(lián)發(fā)科的天璣 9400 芯片將率先裝備在 vivo X200 Pro 手機上，該芯片采用臺積電的 3nm 工藝制造，預估將于今年 10 月登場，成為高通驍龍 8 Gen 4 芯片的最強競爭對手。
高通驍龍 8 Gen 4 芯片
高通公司計劃在第四代驍龍 8 處理器中使用臺積電的 3 納米“N3E”工藝，同時 Oryon 自研核心取代之前使用的 ARM CPU 核心，這導致該公司需要提高產品價格以收回相關成本。
此前消息稱驍龍 8 Gen 4 處理器將漲價 25%-30% 至 220 - 240 美元（IT之家備注：當前約 1602 - 1748 元人民幣），而第三代驍龍 8 處理器價格為 190 - 200 美元（當前約 1384 - 1457 元人民幣）。
臺積電 3nm 訂單緊俏
IT之家今年 6 月報道，蘋果、高通、英偉達和 AMD 這 4 家公司已瓜分完臺積電 3nm 系列工藝產能，導致其它廠商排隊競購，目前相關訂單已經(jīng)一路排到 2026 年。
臺積電的 3nm 系列工藝包括 N3、N3E、N3P、N3X 以及 N3A 等，臺積電于去年第 4 季度開始量產 N3E 工藝，主要針對 AI 加速卡、高端智能手機等等。
臺積電計劃今年下半年量產 N3P，預估 2026 年廣泛應用在手機、消費產品、基站等產品上；N3X、N3A 則是為高速運算、車用客戶等客制化打造。
臺積電計劃 2024 年新建 7 座工廠，今年的 3nm 產能將達到去年的四倍，但可能依然無法滿足市場需求。
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