IT之家 7 月 9 日消息，新一代小米手機智能工廠正式全面量產(chǎn)，小米宣布最新的小米 MIX Fold 4 / MIX Flip 折疊屏手機將于本月發(fā)布。
除此之外，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰還表示 Redmi K70 至尊版手機也將于 7 月發(fā)布，網(wǎng)友預(yù)測發(fā)布會時間在 7 月 19 日至 21 日左右。
Redmi 官方昨天還對這款新機進(jìn)行了預(yù)熱，將采用小米 x TCL 華星聯(lián)合打造的 C8+ 發(fā)光材料，其發(fā)光效率達(dá)到“行業(yè)更強水平”，像素壽命提升超 100%。
王騰確認(rèn)，Redmi K70 至尊版手機將首發(fā)這塊“新一代 1.5K 旗艦直屏”，可以做到“行業(yè)最好的暗光護(hù)眼”。除了顯示效果升級，該機屏幕邊框尺寸也有進(jìn)一步優(yōu)化。
王騰透露，在天璣 9300 + 的基礎(chǔ)上，小米還為 Redmi K70 至尊版配備了新一代的游戲獨顯，以及自研的雙芯調(diào)度技術(shù)，號稱“要做原 / 鐵的超幀超分，更要實現(xiàn)并發(fā)運行時間最長”。
IT之家匯總小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：
性能：天璣 9300 Plus 處理器 + X7 獨顯芯片 + 狂暴引擎
屏幕：華星光電 1.5K+144Hz 顯示屏
續(xù)航：5500mAh 電池 + 120W 快充
外觀：金屬中框 + 玻璃后蓋
影像：光影獵人 800 + 800 萬像素 + 200 萬像素（小米影像大腦加持）
其他：IP68 級防塵防水、0809 馬達(dá)、短焦指紋
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