IT之家 7 月 14 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰 7 月 12 日透露，K70 至尊版將于“下周見”。
而根據(jù)博主 @熊貓很禿然 的披露，這個日期為 19 日（預計下周五）。本次發(fā)布會將帶來小米 MIX Fold 大折疊手機、MIX Flip 小折疊手機、Redmi K70 至尊版手機，以及耳機、手表、手環(huán)等眾多配件產(chǎn)品。
其中，小米 MIX Fold 4 大折疊手機將提供白、藍、黑以及凱夫拉版本，MIX Flip 小折疊手機提供白、紫、黑以及拼接版本，兩款機型預計提供最大 16GB+1TB 版本。
Redmi K70 至尊版手機在本周已經(jīng)公布多項配置，IT之家匯總?cè)缦拢?/p>
處理器：天璣 9300 +
屏幕：1.5K C8+ 直屏（TCL 華星），支持 144Hz 刷新率，超窄視覺四等邊
影像：5000 萬像素索尼 IMX906 主攝
續(xù)航：5500mAh 電池、120W 快充
外圍：IP68 防塵防水、高強度金屬中框、四曲等深玻璃后蓋
配色：冰璃、墨羽、晴雪
關(guān)于小米 MIX Fold 4 / MIX Flip / Redmi K70 至尊版等新品的具體發(fā)布時間，感興趣的朋友可以關(guān)注IT之家后續(xù)報道。
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