IT之家 7 月 19 日消息，工商時(shí)報(bào)今天（7 月 19 日）報(bào)道，臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家親自確認(rèn)，臺(tái)積電正緊鑼密鼓地推進(jìn)扇出式面板級(jí)封裝（FOPLP）工藝，目前已經(jīng)成立了專門的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和生產(chǎn)線，只是目前仍處于起步階段，相關(guān)成果可能會(huì)在 3 年內(nèi)問世。
消息源還表示臺(tái)積電有意收購群創(chuàng)光電的 5.5 代 LCD 面板廠，從而探索新的封裝工藝。不過，臺(tái)積電并未證實(shí)這些傳言，但強(qiáng)調(diào)公司正在不斷尋找合適的擴(kuò)張地點(diǎn)。
臺(tái)積電于 2016 年著手開發(fā)名為 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）技術(shù)，用于 iPhone 7 系列手機(jī)的 A10 芯片上，之后封測廠積極推廣 FOWLP 方案，希望用更低的生產(chǎn)成本吸引客戶。
只是現(xiàn)階段 FOWLP 封裝方案在技術(shù)方面沒有太大的突破，在終端應(yīng)用方面依然停留在 PMIC（電源管理 IC）等成熟工藝產(chǎn)品上。
臺(tái)積電計(jì)劃研發(fā)長 515 毫米、寬 510 毫米的矩形半導(dǎo)體基板，將先進(jìn)封裝技術(shù)從 wafer level（晶圓級(jí)）轉(zhuǎn)換到 panel level（面板級(jí)）。
臺(tái)積電發(fā)展的 FOPLP 可視為矩形的 InFO，具備低單位成本及大尺寸封裝的優(yōu)勢，在技術(shù)上可進(jìn)一步整合臺(tái)積 3D fabric 平臺(tái)上其他技術(shù)，發(fā)展出 2.5D / 3D 等先進(jìn)封裝，以提供高端產(chǎn)品應(yīng)用服務(wù)。
臺(tái)積電的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前產(chǎn)品鎖定 AI GPU 領(lǐng)域，主要客戶是英偉達(dá)。
針對(duì)英特爾計(jì)劃在 2026 年至 2030 年間量產(chǎn)業(yè)界首個(gè)用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)，臺(tái)積公司已開始研究相關(guān)的玻璃基板技術(shù)，以滿足客戶的需求。
魏哲家表示目前 InFO 只有 1 家客戶，未來英偉達(dá)和 AMD 等 HPC（高性能計(jì)算）客戶可能會(huì)采用下一代先進(jìn)封裝技術(shù)，用玻璃基板取代現(xiàn)有材料。
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