IT之家 7 月 22 日消息，華碩在 BiliBiliWorld 2024 中公布了 ROG 掌機 X 國行版，這款掌機已于今年 6 月亮相，起搭載 AMD 銳龍 Z1 Extreme 處理器，電池容量翻倍升級為 80Wh、內(nèi)存容量升級為 24GB、固態(tài)硬盤位改為 M.2 2280 規(guī)格，該機將于今天下午 1 點在京東現(xiàn)貨開售，國行售 5799 元。
據(jù)介紹，ROG 掌機 X 相對于初代掌機，電池容量由前代的 40Wh 翻倍升級至 80Wh；原裝硬盤容量由 512GB 升級至 1TB，且硬盤位由 M.2 2230 更換為 2280；RAM 升級為 24GB LPDDR5X-7500 內(nèi)存。
IT之家獲悉，新款掌機還采用了新的搖桿模組，壽命由 200 萬次升級至 500 萬次，彈簧的手感調(diào)緊，采用便于更換設計；新版 D-Pad 十字鍵設計，反饋清晰度得到提升。
掌機頂部的 XG Mobile 顯卡拓展塢接口更換為 USB4 + USB-C 3.2 Gen 2 接口，均支持 PD 3.0 充電與 DP 1.4 顯示輸出功能。
散熱方面，華碩 ROG 掌機 X 采用升級的“冰川散熱系統(tǒng)”，提供 9-30W 散熱能力，在風扇尺寸減小的同時風量有所增加。
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