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移除 Plus 機(jī)型,郭明錤稱蘋果 iPhone 17 系列將新增超薄機(jī)型:采用自家 5G 芯片

2024/7/24 23:46:52 來源:IT之家 作者:遠(yuǎn)洋 責(zé)編:遠(yuǎn)洋
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IT之家 7 月 24 日消息,天風(fēng)國際分析師郭明錤表示,蘋果 iPhone 17 系列將移除 iPhone 17 Plus 機(jī)型,同時新增一款超薄機(jī)型。

郭明錤稱,目前 Plus 機(jī)型僅占新款 iPhone 整體出貨約 5–10%,意味著其他三款 iPhone 機(jī)型 (標(biāo)準(zhǔn)版、Pro 與 Pro Max) 已經(jīng)很好地覆蓋了高階手機(jī)的產(chǎn)品區(qū)隔,Plus 淪為可有可無的機(jī)型。

郭明錤還稱,此新款超薄機(jī)型的定位并非取代 Plus,而是蘋果嘗試在既有的 iPhone 產(chǎn)品線外,找到新的設(shè)計趨勢。超薄 iPhone17 的產(chǎn)品定位不在于比拼硬件規(guī)格 (處理器、相機(jī)等),而是聚焦在創(chuàng)新外觀設(shè)計。

IT之家注意到郭明錤還給出了超薄 iPhone 17 目前已知規(guī)格,包括:

  • 約 6.6 英寸屏幕,分辨率約 2,740*1,260;

  • A19 處理器(高端 iPhone 采用 A19 Pro);

  • 靈動島面積跟目前的差不多;

  • 采用鈦鋁合金中框,鈦的比重低于目前的 Pro 與 Pro Max 的中框 (其他 iPhone 17 機(jī)型都用鋁中框);

  • 配備蘋果自家 5G 芯片;

  • 后方僅配備單顆相機(jī) (廣角)。

郭明錤還稱,蘋果正加速擺脫對高通的依賴。2025 年將有兩款新 iPhone 將舍棄高通 5G 芯片并采用蘋果自家 5G 芯片,分別是 iPhone SE 4(明年一季度發(fā)布)與 iPhone 17 超薄機(jī)型(明年三季度發(fā)布)。

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