IT之家 7 月 25 日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，日本首相岸田文雄在昨日視察先進(jìn)半導(dǎo)體代工企業(yè) Rapidus 北海道晶圓廠工地時表示，計劃在貸款融資上向這家企業(yè)提供政府擔(dān)保支持。
岸田文雄表示：
我們將立即向國會提交大規(guī)模生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體所需的法案，相關(guān)機構(gòu)將開始考慮（法案的）實質(zhì)內(nèi)容和提交時間表。
……
（通過與私營部門的合作）我們將在多個財政年度為大規(guī)模生產(chǎn)投資和研發(fā)提供大規(guī)模、有計劃、有重點的投資支持。
岸田文雄計劃在秋季的臨時國會期間向國會提交法案，以保障日本在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力。
根據(jù) Rapidus 此前公布的時間表，這家公司計劃于 2025 年 4 月啟動 2nm 中試生產(chǎn)線的運營，2027 年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。為了達(dá)成這一目標(biāo)，該企業(yè)需要 5 萬億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 2358.95 億元人民幣）的資金。
盡管 Rapidus 此前表示，到 2036 年左右，在北海道建立的芯片生態(tài)將為該地區(qū)帶來超 18 萬億日元（當(dāng)前約 8492.22 億元人民幣）的經(jīng)濟影響，但其自身未來的銷售前景仍然不明。
日本銀行業(yè)界因此缺乏向 Rapidus 直接提供貸款的信心。如果日本政府能夠提供擔(dān)保支持，則將減少 Rapidus 獲得運營所需資金的阻力。
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