IT之家 8 月 7 日消息，博主 @差評帝 發(fā)文爆料，華為三折疊屏手機(jī)折痕通過 28μm 測試，該手機(jī)借助鴻蒙 NEXT 系統(tǒng)和新麒麟處理器可實現(xiàn)很多鴻蒙 PC 級應(yīng)用，實現(xiàn)一個系統(tǒng)全部生態(tài)。
另外，該博主稱華為三折疊屏手機(jī)前期貨不多，價格不低。
IT之家此前報道，華為三折疊手機(jī)將搭載麒麟 9 系平臺，采用雙鉸鏈技術(shù)，將融入最新 AI 技術(shù)，目前進(jìn)展順利，量產(chǎn)排期約在今年第三、第四季度。該手機(jī)外觀設(shè)計有望如下：
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