臺積電首座歐洲晶圓廠 8 月 20 日舉行動土典禮，規(guī)劃月產(chǎn)能達(dá) 4 萬片

IT之家 8 月 19 日消息，據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，臺積電旗下首座歐洲 12 吋廠將于 8 月 20 日舉行動土典禮，該廠位于德國德累斯頓，預(yù)計(jì)導(dǎo)入 28/22nm 平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)，以及 16/12nm 鰭式場效晶體管（FinFET）制程，規(guī)劃初期月產(chǎn)能約 4 萬片。

據(jù)了解，臺積電董事長魏哲家將率團(tuán)前往，包括上百名主管與員工。臺積電在 2023 年 8 月 8 日董事會后和博世、英飛凌、和恩智浦半導(dǎo)體共同宣布合資成立歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）并推動德國設(shè)廠計(jì)劃，臺積電德國廠隸屬歐洲半導(dǎo)體制造公司旗下，臺積電和英飛凌、博世及恩智浦半導(dǎo)體各持有 10% 股權(quán)。

臺積電規(guī)劃，歐洲廠 2027 年底前開始營運(yùn)，預(yù)估成本超過 100 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 788.5 億元人民幣）。至此，臺積電在德、日、美三地合計(jì)高達(dá)近千億美元的海外投資全面啟動。

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