IT之家 8 月 27 日消息，英特爾本月 25~27 日在美國斯坦福大學(xué)舉行的 Hot Chips 2024（HC36）學(xué)術(shù)會(huì)議上介紹了更多有關(guān)至強(qiáng) 6 SoC（代號(hào) Granite Rapids-D）的更多細(xì)節(jié)。
英特爾再次確認(rèn)了其在 MWC 2024 上的表態(tài)，即面向邊緣與電信領(lǐng)域的至強(qiáng) 6 SoC 將于明年推出。
至強(qiáng) 6 SoC“Granite Rapids-D”結(jié)合了基于 Intel 3 工藝的至強(qiáng) 6 計(jì)算小芯片和基于 Intel 4 的邊緣優(yōu)化 I/O 小芯片，在性能、能效和晶體管密度三個(gè)方面都取得了明顯改進(jìn)。
該 SoC 采用兼容的 BGA 封裝，包含 4 通道內(nèi)存（IT之家注：預(yù)計(jì)對(duì)應(yīng)單計(jì)算小芯片）和 8 通道內(nèi)存（預(yù)計(jì)對(duì)應(yīng)雙計(jì)算小芯片）兩個(gè)子系列，此外還支持 MCR DIMM 高速內(nèi)存。
Granite Rapids-D 可提供至多 32 個(gè) PCIe 5.0 通道、至多 16 條 PCIe 4.0 通道、至多 16 個(gè) CXL 2.0 通道，可配置為雙 100Gb 以太網(wǎng)口。
此外至強(qiáng) 6 SoC 還內(nèi)置 Media Accelerator、QAT、DLB、vRAN Boost、DSA 等加速器，并支持面向邊緣的增強(qiáng)功能，包括擴(kuò)展工作溫度范圍和工業(yè)級(jí)可靠性。
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