IT之家 9 月 2 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢報告，全球前十大晶圓代工企業(yè) 2024Q2 產(chǎn)值環(huán)比增長 9.6%，整體達 319.62 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2269.66 億元人民幣），占行業(yè)整體 96.0%，占比與今年一季度持平。
二季度營收環(huán)比增長的主要動力來自客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率較 2024 年一季度顯著提升。而這背后是中國 618 購物季與消費性終端庫存水位回歸的雙重影響。
此外 AI 服務(wù)器相關(guān)需求延續(xù)強勁也從另一個角度對十大晶圓代工企業(yè)的業(yè)績提供了支撐。
全球前十大晶圓代工企業(yè)的名單并未在 2024 年 2 季度發(fā)生變化。不過 VIS 世界先進得益于 DDI 急單和 PMIC 客戶增加，營收環(huán)比增幅達 11.6%，排名超越力積電與合肥晶合升至第八。
IT之家附全球前十大晶圓代工企業(yè) 2024 年 2 季度營收規(guī)模、環(huán)比變化和占比如下：
臺積電：營收 208.19 億美元，環(huán)比增 10.5%，占比 62.3%；
三星：營收 38.33 億美元，環(huán)比增 14.2%，占比 11.5%；
中芯國際：營收 19.01 億美元，環(huán)比增 8.6%，占比 5.7%；
聯(lián)華電子：營收 17.56 億美元，環(huán)比增 1.1%，占比 5.3%；
格芯：營收 16.32 億美元，環(huán)比增 5.4%，占比 4.9%；
華虹集團：營收 7.08 億美元，環(huán)比增 5.1%，占比 2.1%；
高塔半導(dǎo)體：營收 3.51 億美元，環(huán)比增 7.3%，占比 1.1%；
世界先進：營收 3.42 億美元，環(huán)比增 11.6%，占比 1.0%；
力積電：營收 3.20 億美元，環(huán)比增 1.2%，占比 1.0%；
合肥晶合：營收 3.00 億美元，環(huán)比減 3.2%，占比 0.9%。
對于曾在 2023 年三季度躋身本份榜單的英特爾代工，TrendForce 集邦咨詢表示該業(yè)務(wù)雖然營收規(guī)模不?。ㄉ习肽昙揪?43.5 億美元），但 98%~99% 訂單來自內(nèi)部，按外部客戶計未達全球前十。
TrendForce 集邦咨詢表示三季度是傳統(tǒng)備貨旺季且 AI HPC 訂單仍在高速成長，預(yù)計 2024 年三季度代工產(chǎn)能利用率將進一步提升，全球前十大晶圓代工企業(yè)有望實現(xiàn)與二季度相同水平的產(chǎn)值環(huán)比增長。
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