IT之家 9 月 4 日消息，據(jù)臺媒工商時報報道，鴻海董事長劉揚偉今天上午透露，該集團(tuán)正評估在歐洲設(shè)立半導(dǎo)體封裝測試廠；另外在 IC 設(shè)計端，除了強化車用電子外，規(guī)劃布局衛(wèi)星應(yīng)用芯片，鴻海也積極研發(fā)矽光子和共同封裝光學(xué)元件 CPO 技術(shù)。
記者提問鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體事業(yè)布局進(jìn)展，劉揚偉表示，集團(tuán)持續(xù)布局先進(jìn)封裝事業(yè)。他透露，鴻海集團(tuán)評估在歐洲設(shè)立一座封裝測試廠，持續(xù)商談中；在山東建設(shè)先進(jìn)封裝廠，主要布局小芯片（chiplet）封裝，進(jìn)展不錯。
劉揚偉稱，鴻海集團(tuán)評估將相關(guān)封裝測試經(jīng)驗擴(kuò)展到歐洲市場，“不可能在歐洲只搞芯片、沒有封測”。
在芯片設(shè)計方面，劉揚偉透露，鴻海旗下虹晶科技的芯片設(shè)計服務(wù)已經(jīng)進(jìn)入 5nm 階段，有不錯進(jìn)展；鴻海集團(tuán)除了強化車用電子外，也規(guī)劃布局衛(wèi)星應(yīng)用芯片。
鴻海集團(tuán) 2024 年第二季度營收 1.55 萬億元新臺幣（IT之家備注：當(dāng)前約 3438.46 億元人民幣），同比增長 19%，預(yù)估 1.52 萬億元臺幣；第二季度凈利潤 350 億元新臺幣（當(dāng)前約 77.64 億元人民幣），預(yù)估 345 億元新臺幣，同比增長 6.1%。
鴻海 2024 上半年營收 2.87 萬億元新臺幣（當(dāng)前約 6366.69 億元人民幣），上半年凈利潤 570.5 億元新臺幣（當(dāng)前約 126.56 億元人民幣）。
此外，鴻海集團(tuán) 7 月營收 5723.5 億元新臺幣（當(dāng)前約 1269.68 億元人民幣），同比增長 22％，環(huán)比增長 16.63%。
鴻海預(yù)計，2024 年第三季度營收較上年同期與上季度均呈顯著增長；第三季度消費智能產(chǎn)品領(lǐng)域較上季度強勁增長；第三季度云端網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品領(lǐng)域較上季度顯著增長；第三季度電腦終端產(chǎn)品領(lǐng)域較上季度略為衰退。
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