IT之家 9 月 6 日消息，HMD Global 出席在柏林召開的 IFA 2024 大會，推出了全新的模塊化智能手機(jī) Fusion，并提出了“Fusion outfits”模塊化解決方案。
模塊化方案
用戶通過設(shè)備背面的 Smart Pin 可以連接各種外殼配件，實(shí)現(xiàn)從無線充電到更堅(jiān)固的保護(hù)，或者是用于更明亮自拍和直播的環(huán)形燈等各種擴(kuò)充功能。
用戶還可以通過開源的 HMD Fusion 開發(fā)工具包，3D 打印出自己的設(shè)計(jì)。HMD 將于今年第 4 季度開始銷售官方 Fusion 配件。
手機(jī)配置
HMD Fusion 采用半透明塑料外殼，支持與 HMD Skyline 類似的簡易維修，包括快速拆卸電池、屏幕和其他關(guān)鍵部件。HMD 還承諾通過 iFixit 在未來七年內(nèi)提供備件。
該設(shè)備采用 6.56 英寸 IPS LCD，具有 HD+ 分辨率、90Hz 刷新率和 5000 萬像素自拍攝像頭。背面配備 10800 萬像素主攝像頭和 200 萬像素深度輔助攝像頭。主傳感器具有電子圖像防抖（EIS）功能、專用夜間模式、RAW 圖像處理和 AI HDR。
該機(jī)采用驍龍 4 Gen 2 芯片組，配備 6/8GB 內(nèi)存和 128/256GB 存儲空間。HMD Fusion 還支持通過 microSD 卡插槽擴(kuò)展存儲空間。
系統(tǒng)方面采用安卓 14 操作系統(tǒng)，并承諾兩年的操作系統(tǒng)升級和三年的安全更新。
在電池方面，HMD Fusion 配備了 5000 mAh 電池，支持 33W 充電。
售價(jià)
HMD Fusion 的起價(jià)為 249 歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 1960 元人民幣），將首先在歐洲上市，隨后在美國發(fā)布。
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