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郭明錤:蘋果計(jì)劃逐步用自研 5G 基帶取代高通芯片,預(yù)計(jì) 2025 年出貨 3500-4000 萬顆

2024/9/6 23:56:19 來源:IT之家 作者:問舟 責(zé)編:問舟

IT之家 9 月 6 日消息,眾所周知,蘋果近年來一直在努力開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器,并希望以此取代高通的 5G 基帶。郭明錤此前曾表示,蘋果的首款自研 5G 基帶將于 2025 年應(yīng)用于 iPhone 等產(chǎn)品中。

今天,他分享了對(duì)蘋果自研 5G 基帶未來幾年擴(kuò)張計(jì)劃的預(yù)測(cè)報(bào)告。他認(rèn)為,蘋果 5G 基帶準(zhǔn)備從明年開始小規(guī)模出貨,但將在 2026 年和 2027 年大幅增長(zhǎng)。

他預(yù)計(jì)蘋果的自研 5G 基帶出貨量將在 2025 年達(dá)到 3500-4000 萬顆,2026 年達(dá)到 9000 萬-1.1 億,2027 年達(dá)到 1.6-1.8 億顆。這一趨勢(shì)將對(duì)高通的 5G 芯片出貨和專利許可銷售產(chǎn)生重大影響。

他預(yù)計(jì)蘋果 2025 年只有以下兩款產(chǎn)品會(huì)采用自研 5G 芯片:

  • iPhone SE 4(將于春季推出)

  • iPhone 17 Air(預(yù)計(jì)將于秋季推出)

根據(jù)之前的爆料,新一代 iPhone SE 4 將采用 OLED 屏、搭載新一代可與 Apple Intelligence 兼容的 A 系列芯片,采用 USB-C 接口。

相對(duì)地,蘋果 iPhone 17 Air 主打“超薄”,但在功能性方面無法成為“最好的 iPhone”,至少?gòu)囊?guī)格上看會(huì)弱于 iPhone 17 Pro 和 Pro Max,更多詳情可見IT之家此前報(bào)道。

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