IT之家 10 月 4 日消息，三星半導體宣布，2024 年度三星晶圓代工中國論壇（SFF）將于 10 月 24 日在線上舉行。本次論壇將分享三星最新的技術突破、IP 解決方案以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關系的進展，以及來自行業(yè)專家的見解。
IT之家注意到，三星電子今年規(guī)劃了 5 場三星晶圓代工論壇活動，分別在美國、韓國、日本、歐洲與中國進行，在分別于 6 月 12~13 日三星晶圓代工論壇美國場上，三星電子宣布首個采用 BSPDN（背面供電網絡）的制程節(jié)點 SF2Z 將于 2027 年量產推出。
據(jù)介紹，BSPDN 技術將芯片的供電網絡轉移至晶圓背面，與信號電路分離。此舉可簡化供電路徑，大幅降低供電電路對互聯(lián)信號電路的干擾。
SF2Z 是三星 2nm 工藝家族中的重要一環(huán)：其面向移動應用的初代 2nm 工藝 SF2 將于 2025 年量產；改進版 SF2P 則將于 2026 年推出；與 SF2P 同年發(fā)布的還有面向 HPC / AI 應用的 SF2X 制程；而面向車用環(huán)境的 SF2A 制程則將 2027 年推出。
在 7 月 9 日舉行的韓國場上，三星宣布獲得日本 PFN 公司 2nm AI 芯片代工訂單等內容。
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