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SamMobile 推測(cè):三星拉聯(lián)發(fā)科組“復(fù)仇者聯(lián)盟”,劍指高通驍龍、重塑 Exynos 芯片

2024/10/8 10:16:25 來(lái)源:IT之家 作者:故淵 責(zé)編:故淵

IT之家 10 月 8 日消息,科技媒體 SamMobile 昨日(10 月 7 日)發(fā)布博文,推測(cè)稱(chēng)三星公司正和聯(lián)發(fā)科公司合作,組建“復(fù)仇者聯(lián)盟”,打造全新 Exynos 芯片,劍指高通的驍龍芯片。

IT之家在這里補(bǔ)充下背景:SamMobile 是一家專(zhuān)門(mén)報(bào)道三星相關(guān)新聞的網(wǎng)站,該博文中并沒(méi)有直接證據(jù),也沒(méi)有相關(guān)的曝料來(lái)源,是從三星現(xiàn)有的種種跡象中推斷而來(lái),其中一個(gè)重要證據(jù),就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用聯(lián)發(fā)科芯片。

該媒體推測(cè) Galaxy Tab S10 系列平板只是三星和聯(lián)發(fā)科合作的開(kāi)始,后續(xù)雙方將會(huì)在 Exynos 芯片方面進(jìn)行更深入的合作,有望重塑 Exynos 品牌形象,通過(guò)證明自身實(shí)力,逐漸贏得用戶信任,打破驍龍的“無(wú)敵”神話。

三星 Exynos 芯片的 GPU 部分由 AMD 加持,如果 CPU 部分再得到聯(lián)發(fā)科的支持,在未來(lái)或許真的能和驍龍芯片扳手腕。

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關(guān)鍵詞:Exynos,三星,高通,驍龍

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