IT之家 10 月 11 日消息，隨著酷睿 Ultra 200S 系列臺(tái)式機(jī)處理器的推出，英特爾也確認(rèn)將于 2025 年第一季度推出“發(fā)燒級(jí)”的 Arrow Lake HX 系列及“主流級(jí)”的 H 系列移動(dòng)處理器，相比現(xiàn)有酷睿 200V 系列（Lunar Lake）更強(qiáng)。
Arrow Lake-H：升級(jí) Xe-LPG+ GPU，AI 算力達(dá) 99 TOPs
作為酷睿 Ultra 200 系列的一部分，Arrow Lake-H 系列 CPU 將采用新的 P 核（Lion Cove）、E 核（Skymont）、性能升級(jí)的 iGPU 以及大量新 I/O 功能，IT之家總結(jié)如下：
最高配置 6P + 8E，總計(jì) 14 核 14 線程。
將提供多種配置和封裝版本，一種針對(duì)高性能平臺(tái)，一種針對(duì)低功耗平臺(tái)。
核顯升級(jí)到 Xe-LPG+ 架構(gòu)（Meteor Lake 是 Alchemist 的 Xe-LPG，Lunar Lake 是 Battlemage 的 Xe2），支持 XMX，最高 8 個(gè) Xe 核心，擁有 8MB L2 緩存、128 個(gè) XMX 引擎和 8 個(gè)光追單元。
得益于核顯升級(jí)，其平臺(tái) AI 性能可達(dá) 99 TOPS，幾乎與 Lunar Lake 相當(dāng)。
首批搭載 Arrow Lake-H 移動(dòng)處理器的筆記本電腦計(jì)劃于 2025 年第一季度上市，與下一代筆記本電腦 GPU 的發(fā)布時(shí)間大致相同。
Arrow Lake-HX：面向高端工作站和發(fā)燒級(jí)游戲筆記本
英特爾 Arrow Lake-HX 系列處理器將繼續(xù)采用與 Arrow Lake-S 系列相同的核心配置，最高 24 核 24 線程，最大區(qū)別在于 Arrow Lake-HX 處理器將采用不同的封裝，尺寸比 Arrow Lake-S 桌面處理器縮小 33%，同時(shí) Arrow Lake-HX 處理器功耗及運(yùn)行溫度也比桌面處理器更低。
據(jù)介紹，該平臺(tái)可提供 36 TOPS 的 AI 性能，并支持最高 DDR5-6400 的內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)（包括 SODIMM 和 CSODIMM）及 192 GB 的內(nèi)存容量。
英特爾 Arrow Lake-HX 系列預(yù)計(jì)將于 2025 年第一季度推出，因此英特爾大概率會(huì)在 CES 2025 期間展示部分搭載該處理器的產(chǎn)品。
其他方面，英特爾還確認(rèn) Arrow Lake 未來(lái)將推出 vPro 版本，具體細(xì)節(jié)明年公布。
相關(guān)閱讀：
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。