IT之家 10 月 18 日消息，高通將于 10 月 21~23 日在夏威夷毛伊島（Maui）舉辦 2024 驍龍峰會(huì)，最新消息稱三星移動(dòng)體驗(yàn)總裁盧泰文將出席本次活動(dòng)，將與高通領(lǐng)導(dǎo)層深入探討雙方的合作。
韓媒 hankyung 昨日（10 月 17 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱盧泰文已確定下周前往夏威夷出席本次驍龍峰會(huì)，可能會(huì)和高通、谷歌討論關(guān)于 Galaxy S25 系列芯片以及 XR 頭顯設(shè)備相關(guān)內(nèi)容。
談驍龍 8 Gen 4 芯片價(jià)格
本次峰會(huì)的一個(gè)關(guān)注點(diǎn)，就是即將發(fā)布的驍龍 8 Gen 4 芯片，預(yù)估將會(huì)裝備在 Galaxy S25 系列中。
可以確認(rèn)的一點(diǎn)是，Galaxy S25 Ultra 手機(jī)會(huì)裝備驍龍 8 Gen 4 for Galaxy 芯片，而 Galaxy S25 和 Galaxy S25+ 所用芯片仍是個(gè)問號(hào)，IT之家附上前期曝料有 3 個(gè)芯片選擇：
全系配驍龍 8 Gen 4 for Galaxy 芯片
Galaxy S25 Ultra 配驍龍，S25 / S25+ 配 Exynos 2500 芯片
Galaxy S25 Ultra 配驍龍，S25 / S25+ 配聯(lián)發(fā)科天璣 9400 芯片
消息稱盧泰文將與高通討論 Galaxy S25 系列的驍龍 8 Gen 4 芯片價(jià)格，并分析 Galaxy S24 手機(jī)在美國(guó)等市場(chǎng)的銷售情況。
沖刺 XR 頭顯
除了 Galaxy S25 系列芯片之外，消息稱盧泰文此行的另一個(gè)重要目的，是與高通高管討論混合現(xiàn)實(shí)（XR）的未來。
三星于 2023 年年初開始，就官宣和高通、谷歌合作，開發(fā)新的 XR 頭顯平臺(tái)，在 2023 年的 Galaxy Unpacked 活動(dòng)中，三方承諾“構(gòu)建下一代 XR 體驗(yàn)”。
三星可能會(huì)在今年的驍龍峰會(huì)上，公布 XR 頭顯的更多細(xì)節(jié)，并可能透露未來的發(fā)展規(guī)劃。
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