IT之家 10 月 23 日消息，據(jù) Android Authority 消息，由于谷歌 gChips 部門出現(xiàn)泄密事件，該媒體查看到相關(guān)文件，確認(rèn)了谷歌即將推出芯片的工藝節(jié)點(diǎn)。
自從谷歌在其 Pixel 系列中改用其定制的 Tensor 芯片以來，不少消費(fèi)者抱怨它們提供的電池續(xù)航和散熱不佳。谷歌將很快糾正這個(gè)錯(cuò)誤，放棄三星并改用臺(tái)積電。
IT之家獲悉，明年 Pixel 10 系列手機(jī)有望搭載谷歌 Tensor G5（代號(hào)“l(fā)aguna”）芯片，該芯片將使用臺(tái)積電的 3 納米級(jí) N3E 工藝制造 —— 與蘋果用于 iPhone 16 系列的 A18 / Pro 及 M4 芯片的工藝節(jié)點(diǎn)完全相同。
此外文件顯示， Tensor G6（代號(hào)“malibu”）將使用臺(tái)積電即將推出的 N3P 節(jié)點(diǎn)工藝制造，據(jù)傳該節(jié)點(diǎn)還會(huì)用于蘋果的 A19 芯片。
這兩個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的使用表明谷歌正在認(rèn)真對(duì)待其即將推出的 Tensor 芯片。該媒體表示前幾代芯片使用的技術(shù)總是落后，使用現(xiàn)代工藝節(jié)點(diǎn)絕對(duì)是使他們更具競爭力的良好一步。
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