IT之家 11 月 1 日消息，三星電子存儲器業(yè)務(wù)部副總裁 Kim Jae-june 在公司 2024Q3 電話財報會議上確認(rèn)三星正在為多個主要客戶的下代 AI GPU 準(zhǔn)備優(yōu)化改進(jìn)版的 HBM3E 內(nèi)存。
IT之家此前報道曾提到，韓媒 ZDNET Korea 認(rèn)為三星電子 HBM3E 業(yè)務(wù)受到 14nm 級 DRAM 的拖累。
這位高管表示三星的改進(jìn)款 HBM3E 內(nèi)存計劃在明年上半年的某個時間點進(jìn)入量產(chǎn)階段，具體日程目前正與客戶進(jìn)行談判。這批改進(jìn)型產(chǎn)品有望在現(xiàn)有的 HBM3E 訂單外為三星構(gòu)建更大的潛在需求池。
三星電子第三季度 HBM 內(nèi)存總銷售額環(huán)比增長超 70%，HBM3E 已占到整體 HBM 銷售的 10%，在四季度這一比例有望增至一半左右。
對于未來的 HBM4 內(nèi)存，三星已正在為多個客戶進(jìn)行定制 HBM 開發(fā)。Kim Jae-june 也提到三星存儲器業(yè)務(wù)部目前的投資重點是現(xiàn)有產(chǎn)線的工藝升級而不是進(jìn)一步擴充產(chǎn)能。
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