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古爾曼稱蘋果將迎重大突破:自研調(diào)制解調(diào)器芯片有望明年登陸 iPhone SE 4

2024/12/7 7:03:53 來源:IT之家 作者:清源 責編:清源
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IT之家 12 月 7 日消息,北京時間今天凌晨,彭博社記者馬克?古爾曼撰文稱,蘋果公司正致力于研發(fā)自有調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。這項突破將為一系列創(chuàng)新設(shè)備鋪路,從更輕薄的 iPhone 起步,并可能延伸到支持蜂窩連接的 Mac 和頭戴設(shè)備。

古爾曼援引知情人士消息稱,蘋果計劃明年推出自研的調(diào)制解調(diào)器芯片,將在三年內(nèi)逐步替代現(xiàn)有供應(yīng)商高通提供的組件。

蘋果內(nèi)部團隊多年來一直對高通調(diào)制解調(diào)器占用空間過大頗有微詞。為此,蘋果設(shè)計了一款代號為 Sinope 的新調(diào)制解調(diào)器,與自家的其他組件無縫整合。這一設(shè)計不僅節(jié)省空間,還可以降低電耗。

明年的 iPhone SE 將率先搭載新芯片,而 2025 年問世的一款代號為 D23 的輕薄手機(IT之家注:目前已有消息稱,這款手機命名為 iPhone 17 Air / Slim)則會充分展現(xiàn)這一技術(shù)的潛力。這款手機將成為蘋果史上最薄的機型,彰顯公司數(shù)十億美元研發(fā)投入的成果,以及為何選擇取代高通作為蜂窩芯片的供應(yīng)商。

全新調(diào)制解調(diào)器讓蘋果得以打造iPhone 16 Pro 薄約 2 毫米的手機,同時依然能容納核心元件,如電池、屏幕和攝像頭。隨著技術(shù)成熟,這項突破還可能引領(lǐng)其他新設(shè)計方向,比如折疊屏手機 —— 這是蘋果正在探索的領(lǐng)域。

古爾曼還提到,蘋果正探討為頭戴設(shè)備加入蜂窩連接功能,包括未來版本的 Vision Pro。這項技術(shù)未來或許還能用于輕便型 AR 眼鏡,但這樣的產(chǎn)品距離上市仍有很長時間。

首款調(diào)制解調(diào)器預(yù)計也將在明年引入低端 iPad,而升級版將在 2026 年覆蓋 iPhone 和 iPad 的 Pro 系列。不過,蘋果目前未開發(fā)適用于 Apple Watch 的調(diào)制解調(diào)器。

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