IT之家 12 月 11 日消息，韓媒 hankooki 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，三星電子由于 8 層、12 層堆疊 HBM3E 內(nèi)存樣品性能未達(dá)英偉達(dá)要求，難以在今年內(nèi)正式啟動向這家大客戶的供應(yīng)，實際供貨將落到 2025 年。
報道表示，三星電子早在 2023 年 10 月就開始向英偉達(dá)供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存的質(zhì)量測試樣品，但一年多的時間內(nèi)三星 HBM3E 的認(rèn)證流程并未取得明顯進(jìn)展。
韓媒援引消息人士的觀點稱，由于 SK 海力士在 HBM3E 上的領(lǐng)先地位，實際上為這一類型的利基內(nèi)存確定了性能參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，而三星電子的 HBM3E 在發(fā)熱和功耗等性能參數(shù)上無法滿足英偉達(dá)的要求。
據(jù)悉，三星電子的 HBM3E 未能得到英偉達(dá)供應(yīng)許可，主要因素并非與 SK 海力士采用了不同的鍵合工藝。
IT之家注：
SK 海力士在 HBM3E 上使用了批量回流模制底部填充 MR-RUF 鍵合技術(shù)，而三星電子與美光則都是 TC-NCF 熱壓非導(dǎo)電薄膜。
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