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聯(lián)想 Legion Go S 掌機(jī)外觀渲染曝光:部分版本預(yù)裝 SteamOS、搭 AMD 銳龍 Z2 芯片

2024/12/14 8:51:36 來源:IT之家 作者:漾仔 責(zé)編:漾仔
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IT之家 12 月 14 日消息,V 社于 12 月 5 日更新品牌指南,悄悄帶來了“Powered by SteamOS”標(biāo)志,該標(biāo)志聲明為“(該硬件設(shè)備)運(yùn)行 SteamOS 操作系統(tǒng),系與 Valve 緊密合作實(shí)現(xiàn)”。文件同時(shí)進(jìn)一步說明,該標(biāo)志意味著“硬件設(shè)備在啟動(dòng)時(shí)將直接運(yùn)行 SteamOS 操作系統(tǒng)”。外界普遍認(rèn)為這意味著 V 社將與第三方廠商合作,推出預(yù)裝 SteamOS 的游戲掌機(jī)或 PC

而參考消息源 Evan Blass 最新公布的聯(lián)想 Legion Go S 掌機(jī)外觀圖,該機(jī)的機(jī)身上有一個(gè) Steam 按鈕,暗示這款機(jī)型部分版本將預(yù)裝 SteamOS,但目前暫不知悉該機(jī)的具體發(fā)布時(shí)間。

該機(jī)據(jù)稱將搭載 AMD 銳龍 Z2 芯片(IT之家注:代號為 Rembrandt),最多有望配備 8 顆 Zen 3 + 架構(gòu)核心與 12 RDNA2 CU,配備 8 英寸 1200p 120Hz 面板、雙揚(yáng)聲器、主動(dòng)散熱風(fēng)扇和兩個(gè) USB-C 接口。

此外,聯(lián)想 Legion Go S 掌機(jī)放棄了初代標(biāo)準(zhǔn) Legion Go 上功能更為豐富的可拆卸式控制器設(shè)計(jì);背鍵減少至一對,同時(shí)背部不再集成支架。整體來看 Legion Go S 掌機(jī)設(shè)計(jì)復(fù)雜度降低,有利于提升產(chǎn)品性價(jià)比。

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關(guān)鍵詞:AMD,銳龍,聯(lián)想SteamOS,Legion Go S

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