IT之家 12 月 20 日消息，無風扇離子冷卻技術(shù)企業(yè) Ventiva 美國加州當?shù)貢r間 18 日宣布，其 ICE9 熱管理套件現(xiàn)可滿足以 40W TDP（IT之家注：熱設(shè)計功耗）運行的筆記本電腦的散熱需求。
Ventiva 的 ICE9 冷卻方案建立在基于電流動力學原理的 Ionic Cooling Engine“離子冷卻引擎”技術(shù)上，沒有活動部件。其采用外加電場實現(xiàn)空氣中分子的分子離子化，由產(chǎn)生的陽離子在電場下的定向移動帶動整體空氣運動，從而導出熱量。
Ventiva 表示 ICE9 冷卻解決方案比傳統(tǒng)的風扇或鼓風機小 80%，支持厚度低于 12mm 的超輕薄筆記本電腦。
根據(jù) Ventiva 新近發(fā)布的白皮書，在搭載 40W TDP 處理器的 14 英寸翻轉(zhuǎn)本中，采用多組模塊化 ICE9 設(shè)備搭配 2 根 6mm 直徑 1.5mm 厚度熱管，可在 35℃的環(huán)境溫度下將處理器的結(jié)溫控制在 92℃。
Ventiva 董事長、總裁兼首席執(zhí)行官 Carl Schlachte 表示：
我們的 ICE 技術(shù)正在改變電子產(chǎn)品市場，帶來了新一輪靜音、智能熱傳導熱管理解決方案，我們的最新成果凸顯了 ICE9 解決方案的顯著可擴展性。
ICE9 設(shè)備最初在輕薄筆記本電腦中以 15 W 左右的 TDP 進行了演示，現(xiàn)在筆記本電腦制造商可以將這些優(yōu)勢擴展到更高性能的系統(tǒng)中，為推出整個產(chǎn)品系列的靜音計算產(chǎn)品鋪平道路。
Ventiva 宣稱 25W TDP 版 ICE9 冷卻方案現(xiàn)已上市，而該企業(yè)正與特定伙伴合作以推動 40W TDP 版熱管理套件在 2027 年實現(xiàn)產(chǎn)品化。
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