IT之家 12 月 27 日消息，小米 REDMI Turbo 4 手機(jī)最新現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)，6.1.0 版本單核成績(jī)?yōu)?1642 分，多核成績(jī)?yōu)?6056 分。
該機(jī)將于 2025 年 1 月初發(fā)布，搭載聯(lián)發(fā)科全新天璣 8400-Ultra 芯片，成為首款采用該芯片的手機(jī)。根據(jù)跑分庫(kù)頁(yè)面信息，天璣 8400 采用全大核 CPU 設(shè)計(jì)，包含一個(gè) 3.25 GHz 核心、三個(gè) 3 GHz 核心和四個(gè) 2.1 GHz 核心（均為 Cortex-A725）。
頁(yè)面還顯示該機(jī)配備 16GB 運(yùn)行內(nèi)存，并運(yùn)行 Android 15 系統(tǒng)，預(yù)計(jì)正式發(fā)布后，將提供多種內(nèi)存版本供消費(fèi)者選擇。
小米 REDMI Turbo 4 手機(jī)是在國(guó)內(nèi)發(fā)行的名稱，在海外將以 Poco X7 Pro 的名稱發(fā)售。IT之家曾于 12 月 23 日?qǐng)?bào)道，REDMI Turbo 4 手機(jī)已在小米官網(wǎng)開啟預(yù)約，相關(guān)頁(yè)面僅顯示新機(jī)“全球首發(fā)天璣 8400-Ultra”，其外觀暫未公布。
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