IT之家 12 月 30 日消息，臺(tái)媒《自由財(cái)經(jīng)》昨日?qǐng)?bào)道指，位于鳳凰城的臺(tái)積電美國廠 TSMC Arizona 第一晶圓廠第一階段（P1 1A）廠區(qū)近期準(zhǔn)備 4nm 制程投片量產(chǎn)，有望 2025 年一季度末實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出，初期月產(chǎn)能可達(dá) 1 萬片晶圓。
報(bào)道宣稱亞利桑那晶圓廠 P1 1A 目前已通過客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，有望于明年中達(dá)到設(shè)計(jì)的每月 2 萬片滿載晶圓吞吐量；而第一晶圓廠第二階段 P1 1B 則也已完成建筑建設(shè)，目前正處于設(shè)備導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)明年一季度完成設(shè)備安裝工作，2025 年中展開投片。
TSMC Arizona 有望初期為蘋果、AMD 代工先進(jìn)制程芯片，并負(fù)責(zé)英偉達(dá) Blackwell Tensor Core GPU 的前端制造工作。不過臺(tái)積電亞利桑那廠目前并不具有配套的后端先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
根據(jù)臺(tái)積電同美國政府簽訂的《CHIPS》法案補(bǔ)貼正式協(xié)議，TSMC Arizona 計(jì)劃在美累計(jì)投資超 650 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4747.69 億元人民幣）建設(shè)三座晶圓廠，而美國政府方面將提供 66 億美元（當(dāng)前約 482.07 億元人民幣）的直接資助。
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