| 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展專題
兩款主板分別搭載英特爾酷睿 Ultra 7 155H 和 AMD 銳龍 7 8840HS 處理器，均配備 LVDS 接口。
該迷你主機(jī)配備了兩個(gè)雷電接口（前后各一），此外還有 10G 和 5G 的 Type-A 接口各兩個(gè)。
華碩于本屆 Computex 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展發(fā)布的創(chuàng) ProArt PZ13 平板電腦現(xiàn)已通過(guò)國(guó)家 3C 認(rèn)證，暫未獲得 CMIIT 型號(hào)核準(zhǔn)，原裝 65W 電源適配器，由英業(yè)達(dá)生產(chǎn)。
USB4 V2 規(guī)范采用 PAM3 編碼，將帶寬從 USB4 的對(duì)等 40Gbps 擴(kuò)展到對(duì)等 80Gbps 和不對(duì)等 120/40 Gbps。
群聯(lián)于 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上展示了主流消費(fèi)級(jí) PCIe 5.0 SSD 主控 E31T，采用臺(tái)積電 7nm 制程工藝，連續(xù)讀寫速度 10800 MB/s，隨機(jī)讀寫速度 1500K IOPS。
繼 AMD 發(fā)布 AM5 平臺(tái)的 EPYC 霄龍 4004 系列處理器后，微星于推出 D3052GB2N-25G Micro-ATX 主板，同時(shí)兼容銳龍 7000 系列與霄龍 4004 系列處理器，搭載雙 25Gbps 速率的 SFP28 網(wǎng)口。
銘凡在 Computex 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展現(xiàn)場(chǎng)展出了尚未發(fā)布的 MS-A1 迷你工作站，除支持 Phoenix 與 Raphael 平臺(tái)外，未來(lái)還將支持升級(jí) Zen 5 處理器。
該主板采用 10+1+1 相供電，除一個(gè) SlimSAS 接口外還有一個(gè) PCIe Gen5 M.2 盤位、三個(gè) Gen4 M.2 盤位。
SK 海力士同時(shí)規(guī)劃了 16Gb 和 24Gb 容量的 GDDR7 顯存，等效速率可達(dá) 40Gbps。
微星在 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上，展示了名為 M.2 Xpander-Aero Slider Gen 5 的全新 M.2 擴(kuò)展卡，最多支持 2 塊 22110 尺寸的 M.2 硬盤，速度為 Gen 5。
aiBIOS 可借助大語(yǔ)言模型的知識(shí)庫(kù)，向用戶解釋復(fù)雜的 PC 術(shù)語(yǔ)，并按用戶需求自動(dòng)調(diào)整設(shè)置。
瑞昱兩款高階 DRAM-less NVMe 主控將于今年末明年初推出 ES 版本，均支持 3600MT/s 閃存。
該內(nèi)存條應(yīng)基于南亞科技“1B”nm 制程的初代 16Gb DDR5 顆粒，模組整體容量達(dá) 32GB。
該機(jī)箱的“后置”IO 面板現(xiàn)在朝上，隱藏在機(jī)箱內(nèi)部，使用這些接口時(shí)需要從尾部接入線纜。
XE360-Dual 在此前 XE360-SP5 的基礎(chǔ)上打造，為了應(yīng)對(duì)雙 CPU 的額外發(fā)熱，也升級(jí)了冷排厚度。
AMD 高級(jí)技術(shù)營(yíng)銷經(jīng)理 Donny Woligroski 分享了 3D V-Cache 版 Zen 5 處理器的最新進(jìn)展，稱正在積極開發(fā)真正酷炫的差異化因素（cool differentiators）。
PowerColor 撼訊展示內(nèi)置 Kneron 耐能 AI NPU 的新款 AMD Radeon 顯卡，可利用 AI 模型智能調(diào)整顯卡性能、節(jié)約功耗，未來(lái)將推向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)。
華碩于 Computex 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上推出了三款 VU 系列顯示器，集成納米離子技術(shù)，號(hào)稱可去除空氣中的某些微粒，提高空氣質(zhì)量并抑制病毒、霉菌和細(xì)菌。
科賦展示的內(nèi)存包括 CRAS V RGB ROG-Certified DDR5、URBANE V RGB DDR5 和 FIT V DDR5。
該機(jī)箱完全展開時(shí)，有四個(gè)表面平躺在桌面上，用戶需要將其折疊固定回長(zhǎng)方體造型。
微星已為 Claw 系列設(shè)定了兩年路線圖，Claw 掌機(jī)的 2、3、4 代產(chǎn)品已在規(guī)劃中。
新品包括“歪脖子”設(shè)計(jì)的 Royal Knight 120、高僅 159mm 的 PA 140，以及采用加厚風(fēng)扇的 Royal Pretor 130 系列。
該電源長(zhǎng) 103.8mm，略超出 SFX 標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)了英特爾 ATX3.1 認(rèn)證，配有原生 12V-2x6 模組口。
SM2508 主控搭載 8 條閃存通道，兼容 3600MT/s 高速閃存，相關(guān)固態(tài)硬盤有望年內(nèi)上市。
該主板還將僅有的兩個(gè)內(nèi)存插槽調(diào)整到 CPU 插槽上方，這一布局可讓供電和內(nèi)存信號(hào)更穩(wěn)定。
該散熱器搭載 7 條熱管和 4 個(gè) 7025 規(guī)格風(fēng)扇，配備銅質(zhì)底座，目前仍處于開發(fā)階段。
該電源采用有源鉗位 + DC-DC 轉(zhuǎn)換電路方案，搭載日系電容和支持低負(fù)載停轉(zhuǎn)的 92mm 風(fēng)扇。
該便攜顯示器包含兩塊 14 英寸的 1920*1200 分辨率 OLED 面板，可同時(shí)連接兩臺(tái)輸出設(shè)備。
@CoolerMaster酷冷至尊 在 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上展示了 8 熱管被動(dòng)散熱器、612 VENTUS 塔式風(fēng)冷和 V8 風(fēng)冷原型。
@bequiet德商德靜界 在 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上發(fā)布了機(jī)箱、風(fēng)扇、水冷、風(fēng)冷和電源的新品。
博帝（Patriot）在 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上，展示了全新的超快內(nèi)存和 SSD 產(chǎn)品，其中最值得關(guān)注的是該公司和微星合作的 Viper Xtreme 5 RGB DDR5 MPower 系列內(nèi)存。
振華展出的產(chǎn)品包括 LEADEX VII Titanium 1400W、LEADEX VIII 短 ATX 電源等。
該散熱器結(jié)合了塔式風(fēng)冷和一體式水冷的結(jié)構(gòu)，內(nèi)部集成有小型水泵，解熱能力達(dá) 280W。
此外 MONTECH 還推出了一款部分采用嵌入式風(fēng)扇槽設(shè)計(jì)的側(cè)透 ATX 機(jī)箱。
此外金士頓還帶來(lái)了 Gen4x4 固態(tài)硬盤原型 Kenting Bay 和 XS1000 移動(dòng)固態(tài)硬盤的紅色版本。
人工智能芯片初創(chuàng)公司耐能（Kneron）周三在 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展推出了其下一代 AI 產(chǎn)品 —— KNEO 330 服務(wù)器和搭載第三代 NPU 芯片 KL830 的 PC 設(shè)備。
芝奇展示的 Ripjaws DDR5 CAMM2 模組參數(shù)為 7800CL38-48-48-128，1.45V 工作電壓。
得益于電容器電源，M31R Plus 和 M49R Plus 僅需充電三分鐘就能獲得一周的使用續(xù)航。
該鍵盤采用 73 鍵無(wú) Fn 區(qū)配列，左右 Alt 鍵外側(cè)留有空缺，搭載櫻桃軸體和雙色 PBT 鍵帽。
科技媒體 TechPowerUp 跟進(jìn)報(bào)道 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展，親自上手了華擎 Radeon RX 7900XTX 顯卡，這款顯卡是目前唯一原生使用 12V-2x6 的 RX 7900 XTX 顯卡，也是唯一嚴(yán)格采用 2 槽厚的風(fēng)冷 RX 7900 XTX 顯卡。
該主板配備了 2 個(gè)雷電接口和 8 個(gè)其他 Type-C 接口，采用 28+1+2+1+1 共 33 相豪華供電設(shè)計(jì)。
華碩在 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上，推出了 ROG Swift OLED PG27AQDP 顯示器，刷新率達(dá)到 480Hz，號(hào)稱是“全球首款 27 英寸 480Hz QHD OLED 游戲顯示器”。
該水冷散熱器為 360 規(guī)格，搭載 3 顆 Neptune AN120“海王神”ARGB 風(fēng)扇，采用 27mm 厚鋁合金冷排。
該主板適用于主板和顯卡“背靠背”安裝的 A4 結(jié)構(gòu) ITX 機(jī)箱，無(wú)需延長(zhǎng)線就可將顯卡插入主板。
藍(lán)寶石將推出至少 4 個(gè)電源產(chǎn)品系列，功率覆蓋 750~1200W，擁有金牌至白金牌的轉(zhuǎn)換效率。
該散熱器搭載 15mm 厚度的 Kaze Flex 92 Slim AH PWM 風(fēng)扇，風(fēng)扇采用底部留空結(jié)構(gòu)。
還包括 ECLIPSE G400A/N、NV5 / NV9 MKII 四款支持背插主板的機(jī)箱和工作站機(jī)箱 ENTHOO PRO II XL。
此外追風(fēng)者還推出了搭載藏線槽的 M25-GEN2 無(wú)限鏡風(fēng)扇系列和搭載該風(fēng)扇的一體式水冷。
EK 在 Computex 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展推出結(jié)合了定制分體式水冷與 AIO 一體式水冷特點(diǎn)的 Nexe 系列產(chǎn)品，取消螺紋設(shè)計(jì)，全部使用簡(jiǎn)單的推入式接頭，并采用模塊化顯卡冷頭。
CHEERY 櫻桃于 Computex 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展推出多款軸體，包括首次搭載電感式方案的 MX Multipoint，提供 Cyan、Silver、Black 三種規(guī)格可選，2025 年上市。
