IT之家1月2日消息 根據(jù)博板堂的渠道消息，英特爾22nm 工藝的 B365主板將于1月16日發(fā)布，最然從名字上來(lái)看這款主板是新款，但其實(shí)基于H270主板，歸根到底還是14nm芯片缺貨導(dǎo)致的。
據(jù)介紹，隨著英特爾繼續(xù)其14納米芯片的短缺，他們推出了新的B365芯片組。它基本上是據(jù)稱在22nm制造工藝和Kaby Lake平臺(tái)控制器中樞（PCH）下生產(chǎn)的B360芯片組。
最新的B365芯片組尺寸為23 x 24mm，與基于Coffee Lake PCH的其他英特爾300系列芯片組不同，B365芯片組采用了Kaby Lake PCH。因此，B365芯片組與之前的B360主板存在一些差異。
在變化和改進(jìn)方面，B365芯片組支持多達(dá)20個(gè)PCIe通道，而B360芯片組最多可支持12個(gè)PCIe通道。B365芯片組還增加了兩個(gè)USB接口，并支持RAID配置。與B365芯片組不同，B360芯片組支持集成無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和USB 3.1。
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