IT之家 12 月 2 日消息，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）今日發(fā)布最新報(bào)告稱(chēng)，2021 年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額持續(xù)攀升，同比增長(zhǎng) 38%，環(huán)比增長(zhǎng) 8%，達(dá) 268 億美元，連續(xù)五季創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
IT之家了解到，報(bào)告顯示，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá) 72.7 億美元，同比增長(zhǎng) 29%，環(huán)比下滑 12%；韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為 55.8 億美元，北美為 22.9 億美元，日本為 21.1 億美元。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：
包括通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車(chē)在內(nèi)的廣泛市場(chǎng)對(duì)芯片的長(zhǎng)期需求強(qiáng)勁，推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)紀(jì)錄的季度增長(zhǎng)。
面對(duì)包括芯片短缺和持續(xù)疫情在內(nèi)的破壞性全球挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)出極大的彈性。
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