12 月 3 日消息,博世集團宣布將于 2021 年 12 月啟動碳化硅芯片的量產(chǎn)。博世集團董事會成員 Harald Kroeger:“博世希望成為全球領先的電動出行碳化硅(SiC)芯片生產(chǎn)供應商?!?/p>
碳化硅(SiC)半導體具有體積小、效率高、功率密度大的顯著優(yōu)勢。市場調(diào)研咨詢公司 Yole 發(fā)布的預測顯示,從現(xiàn)在到 2025 年,碳化硅市場每年的增速將達到 30%,市場規(guī)模將超過 25 億美元。當規(guī)模達到 15 億美元時,搭載碳化硅器件的汽車將占據(jù)市場主導地位。
截止 2021 年,博世已在羅伊特林根晶圓工廠增建 1000 平方米無塵車間,并預計在 2023 年底新建 3000 平方米無塵車間,用于碳化硅半導體生產(chǎn)。
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