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三星 Galaxy S21 FE 外觀被保護殼廠商曝光:后攝模組更薄

2021/12/4 11:18:13 來源:IT之家 作者:沐泉 責編:沐泉

IT之家 12 月 4 日消息,據(jù)外媒 GSMArena 消息,三星尚未發(fā)布的 Galaxy S21 FE 手機,正面以及背面被英國保護殼廠商曝光。這款手機預計將采用塑料材質(zhì)后蓋,搭載高通驍龍 888 芯片,有望于 2022 年 1 月發(fā)布

從圖中可以看出,這款手機為直屏設計,后置三攝,攝像頭模組突起高度相比 S21 其它機型更小,因此套上保護殼之后不會很明顯的凸起。

據(jù)IT之家此前消息,這款手機的官方渲染圖已經(jīng)被曝光,展現(xiàn)了多種配色。手機后蓋將與攝像頭部分融合在一起,臺階部分采用漸變過渡,預計手機會十分輕薄。

這款手機除了搭載高通驍龍 888 的版本,還會推出 Exynos 2100 芯片版本

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