IT之家 1 月 6 日消息，昨日，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布完成數(shù)億元 Pre-B + 輪融資，由國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金旗下的國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投。
芯華章表示，本輪融資將加大產(chǎn)品研發(fā)投入，進(jìn)一步夯實(shí)芯華章在國產(chǎn)驗證 EDA 領(lǐng)域的領(lǐng)軍地位，并加快新一代 EDA 的下一階段研究及技術(shù)創(chuàng)新。
IT之家了解到，2021 年 5 月，芯華章宣布完成超過 4 億元 Pre-B 輪融資，累計融資金額超 12 億元，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。
芯華章彼時表示，Pre-B 輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動 EDA 2.0 下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新。
2021 年 11 月，芯華章發(fā)布四款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗證 EDA 產(chǎn)品，以及統(tǒng)一底層框架的智 V 驗證平臺。相關(guān)平臺及產(chǎn)品在實(shí)現(xiàn)多工具協(xié)同、降低 EDA 使用門檻的同時，提高芯片整體驗證效率。
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