IT之家 3 月 1 日消息,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布輕旗艦 5G 移動平臺天璣 8100,主打「出色能效,卓越體驗」。
天璣 8100 采用臺積電 5nm 制程,CPU 部分包含 4 個 2.85GHz A78 核心 + 4 個 2.0GHz A55 核心,GPU 為 Mali-G610,采用自研 APU 580 架構(gòu)。
CPU 跑分部分,天璣 8100 號稱比同級競品多核性能提升 12%,多核能效提升 44%。
GPU 跑分部分,比同級競品性能提升 4%,能效提升 35%。
此外,AI 性能也提升 39% 以上,在重載沙盒游戲測試中可基本穩(wěn)定在 60 幀。
聯(lián)發(fā)科還一同發(fā)布了天璣 8000 輕旗艦 5G 移動平臺,相比天璣 8100,天璣 8000 在 CPU、GPU、APU 的頻率有所降低,同時顯示支持降級。
從對比圖可以看到:
天璣 8100 的 4 個 A78 大核頻率為 2.85Ghz,天璣 8000 為 2.75GHz;
天璣 8100 的 APU 2x 性能核心主頻提升 25%;
天璣 8100 的 GPU 主頻提升 20%;
天璣 8100 不僅支持 FHD+ 168Hz 屏幕,還支持 WQHD+ 120Hz 屏幕。
天璣 8100 和天璣 8000 都支持 Imagiq 780 相機,4K 視頻錄制功耗低 30%,高速抓拍 Motion Unblur 精準捕捉、AI-NR 2.0 降噪。
此外,兩個平臺都采用新一代 R16 5G,上行速度增強 3 倍,雙載波下行速度 4.7Gbps,比單載波提升 2 倍。同時采用 UltraSave 2.0 省電技術(shù)。
IT之家了解到,小米官宣,Redmi K50 宇宙將全球首發(fā)天璣 8100 芯片,K50 系列旗艦發(fā)布會定在本月,也就是 3 月。
此外,realme 真我 GT Neo3 也宣布搭載天璣 8100 芯片,該機還將全球首發(fā) 150W 光速秒充。
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