IT之家 3 月 1 日消息，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布輕旗艦 5G 移動平臺天璣 8100，主打「出色能效，卓越體驗」。
天璣 8100 采用臺積電 5nm 制程，CPU 部分包含 4 個 2.85GHz A78 核心 + 4 個 2.0GHz A55 核心，GPU 為 Mali-G610，采用自研 APU 580 架構(gòu)。
CPU 跑分部分，天璣 8100 號稱比同級競品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%。
GPU 跑分部分，比同級競品性能提升 4%，能效提升 35%。
此外，AI 性能也提升 39% 以上，在重載沙盒游戲測試中可基本穩(wěn)定在 60 幀。
聯(lián)發(fā)科還一同發(fā)布了天璣 8000 輕旗艦 5G 移動平臺，相比天璣 8100，天璣 8000 在 CPU、GPU、APU 的頻率有所降低，同時顯示支持降級。
從對比圖可以看到：
天璣 8100 的 4 個 A78 大核頻率為 2.85Ghz，天璣 8000 為 2.75GHz；
天璣 8100 的 APU 2x 性能核心主頻提升 25%；
天璣 8100 的 GPU 主頻提升 20%；
天璣 8100 不僅支持 FHD+ 168Hz 屏幕，還支持 WQHD+ 120Hz 屏幕。
天璣 8100 和天璣 8000 都支持 Imagiq 780 相機，4K 視頻錄制功耗低 30%，高速抓拍 Motion Unblur 精準捕捉、AI-NR 2.0 降噪。
此外，兩個平臺都采用新一代 R16 5G，上行速度增強 3 倍，雙載波下行速度 4.7Gbps，比單載波提升 2 倍。同時采用 UltraSave 2.0 省電技術(shù)。
IT之家了解到，小米官宣，Redmi K50 宇宙將全球首發(fā)天璣 8100 芯片，K50 系列旗艦發(fā)布會定在本月，也就是 3 月。
此外，realme 真我 GT Neo3 也宣布搭載天璣 8100 芯片，該機還將全球首發(fā) 150W 光速秒充。
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