IT之家 5 月 16 日消息，據(jù) @Qualcomm 中國 官微消息，5 月 20 日 20:00 將舉行驍龍之夜活動(dòng)，驍龍之夜將揭幕全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)，展示新產(chǎn)品、新體驗(yàn)和新合作。
IT之家了解到，目前高通官方暫未公布新品將有哪些，不過根據(jù)之前的爆料，新一代驍龍高端平臺(tái)驍龍 7 Gen 1 和新一代驍龍旗艦平臺(tái)驍龍 8 Gen 1 Plus 很可能屆時(shí)會(huì)亮相。
據(jù)此前博主 @數(shù)碼閑聊站爆料，驍龍 7 Gen 1 CPU 為 4*A710+4*A510，內(nèi)置了 Adreno 662 GPU。該處理器無法與驍龍 870 抗衡，定位中端芯片。
@數(shù)碼閑聊站爆料，驍龍 8 Gen 1 Plus 暫定本月中下旬發(fā)布（型號(hào) SM8475），采用臺(tái)積電 4nm 工藝。而首批終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)下個(gè)月亮相。此前 @Yogesh Brar 曾透露，高通新一代驍龍 8 Gen1 Plus 表現(xiàn)不錯(cuò)，總體性能將提升 10% 左右。據(jù)了解，驍龍 8 Gen 1 Plus 依舊將采用 "1+3+4" 三叢集架構(gòu)，由超大核 Cortex X2、大核 Cortex A710 和小核 Cortex A510 組成，CPU 主頻為 2.99GHz，GPU 有小幅升級，能效比比驍龍 8Gen 1 更勝一籌。
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