IT之家 5 月 20 日消息，今晚，高通正式發(fā)布了全新驍龍 8 + Gen 1 （第一代驍龍 8+）芯片，各手機(jī)廠商紛紛表示官宣將首批搭載。
小米：新旗艦將率先搭載驍龍 8+，已與高通聯(lián)調(diào)數(shù)月
iQOO：新旗艦首批搭載驍龍 8+，
真我 realme：GT2 大師探索版將率先搭載高通驍龍 8 + 旗艦處理器
一加：首批搭載第一代驍龍 8 + 移動(dòng)平臺(tái)，2022 第三季度見！
ROG ：ROG 游戲手機(jī) 6 將搭載高通驍龍 8+ Gen1 5G 平臺(tái)（未表示是否首批搭載）。
摩托羅拉：hello 驍龍 8+（未表示是否首批搭載）。
IT之家了解到，全新一代驍龍 8 + 移動(dòng)平臺(tái)，它的核心架構(gòu)和驍龍 8 相比并沒(méi)有做改變，都是超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三叢集架構(gòu)，但是其 CPU 核心最高主頻提升到了 3.2GHz，因此 CPU 性能有 10% 的提升，同時(shí) GPU 的性能也提升了 10%。
驍龍 8 + 相比驍龍 8 另一個(gè)重要看點(diǎn)在于芯片的制程工藝改為了臺(tái)積電的 4nm 工藝，在更成熟的工藝加持下，驍龍 8 + 的能效實(shí)現(xiàn)了大幅進(jìn)階。
關(guān)于高通全新驍龍 8 + 及驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái)的詳細(xì)介紹，請(qǐng)見IT之家文章：
《高通發(fā)布全新驍龍 8 + 及驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái)：臺(tái)積電工藝進(jìn)場(chǎng)，功耗大降》
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