IT之家 5 月 20 日消息,今晚,高通正式發(fā)布了全新驍龍 8 + Gen 1 (第一代驍龍 8+)芯片,各手機(jī)廠商紛紛表示官宣將首批搭載。
小米:新旗艦將率先搭載驍龍 8+,已與高通聯(lián)調(diào)數(shù)月
iQOO:新旗艦首批搭載驍龍 8+,
真我 realme:GT2 大師探索版將率先搭載高通驍龍 8 + 旗艦處理器
一加:首批搭載第一代驍龍 8 + 移動(dòng)平臺(tái),2022 第三季度見!
ROG :ROG 游戲手機(jī) 6 將搭載高通驍龍 8+ Gen1 5G 平臺(tái)(未表示是否首批搭載)。
摩托羅拉:hello 驍龍 8+(未表示是否首批搭載)。
IT之家了解到,全新一代驍龍 8 + 移動(dòng)平臺(tái),它的核心架構(gòu)和驍龍 8 相比并沒(méi)有做改變,都是超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三叢集架構(gòu),但是其 CPU 核心最高主頻提升到了 3.2GHz,因此 CPU 性能有 10% 的提升,同時(shí) GPU 的性能也提升了 10%。
驍龍 8 + 相比驍龍 8 另一個(gè)重要看點(diǎn)在于芯片的制程工藝改為了臺(tái)積電的 4nm 工藝,在更成熟的工藝加持下,驍龍 8 + 的能效實(shí)現(xiàn)了大幅進(jìn)階。
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《高通發(fā)布全新驍龍 8 + 及驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái):臺(tái)積電工藝進(jìn)場(chǎng),功耗大降》
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