IT之家 7 月 1 日消息，看來各大廠商將于今年年底發(fā)布的驍龍 8 Gen 2 新旗艦手機(jī)在屏幕上也要卷起來了。
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，有三款 SM8550（驍龍 8 Gen 2） 迭代手機(jī)的屏幕信息曝光，一款搭載了 2K+120Hz 超窄邊框柔性曲屏，一款搭載了 2K+120Hz 超窄邊框柔性直屏，一款搭載了 FHD+165Hz 窄邊框柔性屏，開始卷新基材新高刷算法了。
而這三家廠商經(jīng)常搶驍龍芯片首發(fā)，大家猜測(cè)是小米、realme 真我和聯(lián)想摩托羅拉。
另外該博主還暗示，這三款手機(jī)并非都是三星 E6 基材，國(guó)產(chǎn)屏也將采用新的基材。
高通官網(wǎng)已公布下一屆驍龍科技峰會(huì)將于 11 月 14 日至 11 月 17 日舉行。屆時(shí)，該公司可能發(fā)布下一代旗艦芯片組驍龍 8 Gen 2。
爆料稱，小米 13 系列預(yù)計(jì)搭載驍龍 8 Gen 2 芯片，最快將在 11 月看到新機(jī)亮相，12 月多機(jī)型上市。
高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者，將由臺(tái)積電代工，但可能依然采用 4nm 制程，將于今年第四季度登場(chǎng)，屆時(shí)小米 13 系列、三星 Galaxy S23 系列、等一眾新旗艦將會(huì)搭載這款芯片。
《一年三代旗艦，小米 13 / Pro 系列驍龍 8 Gen 2 新手機(jī)最快今年 11 月發(fā)布，12 月多機(jī)型上市》
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