毋庸置疑，半導(dǎo)體景氣周期正在發(fā)生微妙的變化，“芯片永遠(yuǎn)漲”的合唱，已難掩越來越多“雜音”。研究機(jī)構(gòu) TrendForce 預(yù)計(jì)，受歐美經(jīng)濟(jì)滯脹等影響，堪稱半導(dǎo)體周期風(fēng)向標(biāo)的 DRAM 市場三季度將“旺季不旺”，價(jià)格或整體下跌 3-8%，為近兩年來罕見，更有中國臺灣地區(qū)業(yè)者預(yù)估利基型 DRAM 產(chǎn)品行情跌幅將“至少 1 成”。
盡管“狼來了”的警告日益頻密，但老牌行業(yè)機(jī)構(gòu)根據(jù)中短期數(shù)據(jù)平滑、外推的保守分析，往往只是業(yè)界既有感受的“回聲”，如同券商研報(bào)之于普通客戶，很難被用來指導(dǎo)企業(yè)在新周期“與狼共舞”，把握劇烈的方向與節(jié)奏變化。
有鑒于此，回顧上一個(gè)產(chǎn)業(yè)“大低谷”，即 2008 金融危機(jī)期間的半導(dǎo)體行業(yè)格局與技術(shù)趨勢劇變，在當(dāng)下的周期拐點(diǎn)上無疑有特殊的參照意義。
“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)光輝歲月的回歸”
2008 年 7 月，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究專家 Malcolm Penn 曾展望稱，盡管 DRAM 一年半以來跌跌不休，但其他每個(gè)產(chǎn)品大類近期均表現(xiàn)上佳，“隨著行業(yè)基本面正向共振，市場將在下半年不可避免地強(qiáng)勁增長”，Penn 甚至樂觀預(yù)期，由于半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求、產(chǎn)品價(jià)格上漲，2009 年全球半導(dǎo)體市場增速將達(dá)到“高兩位數(shù)”，這也將標(biāo)志著“半導(dǎo)體行業(yè)期盼的光輝歲月回歸?！?/p>
然而兩個(gè)月后的雷曼事件，無情打碎了行業(yè)專家們的慣性預(yù)期，在全球經(jīng)濟(jì)、金融體系“突然休克”的情況下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也無法置身事外。
自 2007 年以來持續(xù)承壓的存儲半導(dǎo)體市場，毫無懸念地成為危機(jī)重災(zāi)區(qū)，可預(yù)見的終端消費(fèi)萎靡，促使 PC 等終端設(shè)備廠商削減 DRAM、NAND 訂單，并加快清理庫存物料，而存儲半導(dǎo)體廠商在同樣為了自救，或滿足其貸款銀行的流動(dòng)性要求，有強(qiáng)烈的降價(jià)出貨回收現(xiàn)金動(dòng)機(jī)。產(chǎn)品拋售造成 DRAM 現(xiàn)貨市場出現(xiàn)“踩踏”行情，價(jià)格連續(xù)崩盤、深度擊穿廠商現(xiàn)金成本，一連串多米諾骨牌的倒下，造就了一場“完美風(fēng)暴”。
價(jià)格擊穿現(xiàn)金成本，使存儲半導(dǎo)體廠商不得不啟動(dòng)大規(guī)模減產(chǎn)，當(dāng)年 9 月力晶率先宣布將 DRAM 產(chǎn)量削減 10-15%，多家大廠很快跟進(jìn)宣布了減產(chǎn)或停產(chǎn)檢修措施，產(chǎn)線改建、新建等資本支出計(jì)劃也被紛紛叫停，在這樣的短期性調(diào)整之外，存儲半導(dǎo)體廠商重組也進(jìn)入高潮，自救失敗的奇夢達(dá)于 2009 年 1 月正式宣布申請破產(chǎn)保護(hù)，爾必達(dá)等東亞廠商，盡管普遍得到公共資金支持，但除了多元化經(jīng)營的三星電子，絕大多數(shù)廠商也僅能保障勉強(qiáng)維持運(yùn)轉(zhuǎn)，其間爾必達(dá)與中國臺灣地區(qū)廠商如茂德、力晶、南亞合并等傳聞不斷，但雙方均背負(fù)的巨額債務(wù)使這樣的重組幾無可能?？梢灶A(yù)見，即便重組成真，新企業(yè)也勢必難以跟上三星所引領(lǐng)的存儲半導(dǎo)體制程迭代與資本支出步伐。最終，已成僵尸企業(yè)的爾必達(dá)于 2012 年正式破產(chǎn)，幾大臺企也或是轉(zhuǎn)入利基型產(chǎn)品市場，或是轉(zhuǎn)型晶圓代工乃至 IC 設(shè)計(jì)。
存儲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變遷堪稱慘烈，但卻并非特例，對照危機(jī)前的 2007 年與今日主要半導(dǎo)體品類 10 大廠商榜單，不難發(fā)現(xiàn)金融危機(jī)如同一場大洪水，深刻重塑了幾乎所有大類市場的產(chǎn)業(yè)“地貌”。
整體來看，這次低谷期產(chǎn)業(yè)變遷有兩條較為清晰的脈絡(luò)。
其一，馬太效應(yīng)加速
以危機(jī)前的 2007 年 2 季度為例，根據(jù) GSA 前身 FSA 統(tǒng)計(jì)，當(dāng)時(shí)的全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)季度營收約 300 億美元，占全行業(yè)同期總產(chǎn)值的 45% 左右，廠商所屬區(qū)域分布較為均衡、位次變化也較為活躍，甚至歷史上首次有一家 Fabless 模式企業(yè) — 高通，闖入前十榜單。
而在今年一季度，根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Omdia 數(shù)據(jù)，全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)季度營收約 940 億美元，占全行業(yè)同期總產(chǎn)值近 60%，上榜企業(yè)與上一季相比沒有變化，其中 7 家又可被歸為美資企業(yè)。
顯而易見，頭部廠商對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“統(tǒng)治力”在危機(jī)前后有明顯反差，其原因也并不難理解，行業(yè)深度衰退期，中后部廠商如同身材瘦小的孩童，在涌起的洪水中最先面臨生死考驗(yàn)，而體量巨大的頭部廠商則在融資與業(yè)務(wù)調(diào)整上享有更大的空間，甚至在其他廠商忙于裁員、剝離資產(chǎn)、壓縮投資與研發(fā)時(shí)，頭部廠商反而能夠逆勢“抄底”整合并購。據(jù)統(tǒng)計(jì)，金融危機(jī)期間只有英特爾、三星、臺積電這三家廠商在資本支出上保持了 10 億美元以上的大手筆，有趣的是，今天還有資格角逐先進(jìn)制程的，也恰是這三家企業(yè)。
其二，IDM 模式加速退出
2008 年 10 月 7 日，AMD 正式宣布將剝離其晶圓制造業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)型 Fabless 模式，這家以“好漢都有晶圓廠”而聞名的企業(yè)，為半導(dǎo)體商業(yè)模式變革樹立了一座里程碑。
以 AMD 轉(zhuǎn)型為標(biāo)志，F(xiàn)abless / Foundry 商業(yè)模式獲得了業(yè)界更廣泛接受，不再是無線通信、FPGA 等細(xì)分領(lǐng)域?qū)?，盡管 IDM 模式的成本負(fù)擔(dān)在行業(yè)景氣階段不足為慮，其交付能力甚至在供應(yīng)緊張時(shí)尤具優(yōu)勢，但在行業(yè)蕭條期，IDM 模式更大的資本支出壓力則可能成為壓垮企業(yè)的“最后一根稻草”。為此，2009、2010 年，也成為半導(dǎo)體企業(yè)剝離制造產(chǎn)能、晶圓廠停產(chǎn)的高峰期，包括 12 英寸在內(nèi)的近 50 條晶圓產(chǎn)線關(guān)閉，尤以日本、北美地區(qū)為甚，舊產(chǎn)能關(guān)閉退出、新產(chǎn)能投資停頓，也拖累半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收暴跌，時(shí)任 SEMI 總裁 Stan Myers 評價(jià)稱，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額在 2009 年已降至 1994 年以來的最低水平。
變局中開新局
正如 Fabless 生態(tài)興起所體現(xiàn)的，一場危機(jī)，往往也會同時(shí)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑的坐標(biāo)與拐點(diǎn)。
2008 金融危機(jī)，也推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)點(diǎn)亮了科技樹的不同“枝杈”，在危機(jī)前，下一代個(gè)人消費(fèi)電子產(chǎn)品還存在上網(wǎng)本與智能手機(jī)之爭，隨之而來的，是主芯片架構(gòu)上“處理器為中心”（processor-centric）和片上系統(tǒng)化（SoC）的技術(shù)趨勢之爭。
金融危機(jī)對美日等國傳統(tǒng)中產(chǎn)階級的沖擊，意外使上網(wǎng)本與智能手機(jī)之爭決出了勝負(fù)，智能手機(jī)市場爆發(fā)式增長，也帶動(dòng) SoC 產(chǎn)業(yè)生態(tài)勃興，技術(shù)軌道切換中，不少筆電供應(yīng)鏈上原本的優(yōu)勢廠商如東芝逐漸掉隊(duì)，英特爾盡管保住了龍頭地位，但與三星等后發(fā)廠商的差距已空前縮小，近些年來的移動(dòng)化戰(zhàn)略，也經(jīng)歷了屢敗屢戰(zhàn)的坎坷。
除了架構(gòu)設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體制造技術(shù)在這一時(shí)期也發(fā)生重大進(jìn)化，傳統(tǒng) MOSFET 隨著晶體管特征尺寸縮小，面臨短溝道效應(yīng)等一系列物理挑戰(zhàn)，器件結(jié)構(gòu)和材料創(chuàng)新勢在必行，并形成了以英特爾、臺積電為代表的 FinFET 路線和 IBM 聯(lián)合歐洲廠商推進(jìn)的絕緣體上硅（SOI）路線，以當(dāng)時(shí)的眼光看，F(xiàn)inFET 的勝出并非一開始就毫無爭議，有業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)就認(rèn)為立體結(jié)構(gòu)在散熱效率方面不及 SOI。
金融危機(jī)，同樣對制造技術(shù)演化方向起到一錘定音的作用，逆勢加碼投資的英特爾，于 2012 年率先推出 22 納米節(jié)點(diǎn) FinFET 量產(chǎn)芯片，盡管不久之后意法半導(dǎo)體也正式發(fā)布 28 納米 FD-SOI 技術(shù)平臺，但已被籠罩在前者的聲勢之下，隨著 2014 年三星、臺積電相繼跟進(jìn) 1X 納米 FinFET，技術(shù)路線至此方向已明。
歷史固然不會簡單重復(fù)，但其中揭示的某些規(guī)律仍具鏡鑒意義。
當(dāng)下由于資本蜂擁而入，國內(nèi)半導(dǎo)體賽道投資確實(shí)出現(xiàn)了一定的泡沫，估值虛高、產(chǎn)品同質(zhì)化、招人難留人難等現(xiàn)象叢生，不過正如上文所述，行業(yè)周期若進(jìn)入調(diào)整階段，半導(dǎo)體廠商經(jīng)營與融資環(huán)境將大幅收緊，不但資本開支可能難以為繼，甚至已形成的存量資產(chǎn)也將被迫處置，行業(yè)格局面臨洗牌，這對其中規(guī)模大技術(shù)強(qiáng)、盈利能力出色的企業(yè)而言，既是危機(jī)，也是轉(zhuǎn)機(jī)，引進(jìn)人才與并購資產(chǎn)無疑將獲得更強(qiáng)的議價(jià)能力。
特別需要提及的是，產(chǎn)業(yè)下行階段制造封測企業(yè)或?qū)⒃庥龈髩毫Γ缃鹑谖C(jī)沖擊最嚴(yán)重的 2009 年一季度，我國芯片制造業(yè)銷售收入 56.11 億元，同比下降 38.1%、封裝測試業(yè)銷售收入 90.16 億元，同比下降 45.5%，IC 設(shè)計(jì)業(yè)則逆勢增長。
考慮到本土晶圓制造、封測企業(yè)當(dāng)前正處于如火如荼的擴(kuò)產(chǎn)階段，資本需求巨大，如果單純依靠市場機(jī)制自發(fā)調(diào)整，可能很難避免項(xiàng)目“爛尾”等現(xiàn)象出現(xiàn)，這也勢必將損害目前集成電路國產(chǎn)替代的良好勢頭，為晶圓產(chǎn)能投資提供托底支持，離不開政府這支“看得見的手”果斷作為。
除了產(chǎn)業(yè)格局變化，行業(yè)周期也有望推動(dòng)技術(shù)趨勢加速進(jìn)化，當(dāng)前 chiplet、chisel 等芯片設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域創(chuàng)新雖然已形成一定聲量，但從部分廠商的主動(dòng)培育造勢，到生態(tài)本身形成足夠引力將產(chǎn)業(yè)界“卷入”，仍然需要出現(xiàn)一個(gè)質(zhì)變的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，行業(yè)周期對傳統(tǒng)市場格局的沖擊，意味著圍繞原有技術(shù)鏈的流程與生態(tài)松動(dòng)，向新技術(shù)軌道切換的阻礙減小，后發(fā)企業(yè)如能抓住這樣的機(jī)會，將有望實(shí)現(xiàn)加速發(fā)展，乃至“換道超車”。
結(jié)語
今年 5 月，Malcom Penn 更新了其對半導(dǎo)體市場整體走勢的展望，最新預(yù)測中，2022 全年半導(dǎo)體市場規(guī)模增速被下調(diào)為 6%，對 2023 年的預(yù)測則是下滑 23%。
Penn 警告，發(fā)達(dá)國家通脹已然失控，美聯(lián)儲等央行將不得不大幅加息，從而觸發(fā)全球經(jīng)濟(jì)衰退，一場“完美風(fēng)暴”將向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)襲來。
無獨(dú)有偶，頂級宏觀對沖基金 Bridgewater，近期也被曝出建立上百億美元空頭部位，押注歐洲主要上市公司股價(jià)下跌，其標(biāo)的名單里赫然有當(dāng)下備受追捧的 ASML，橋水此舉同樣顯示其對歐美央行加息將觸發(fā)經(jīng)濟(jì)衰退的預(yù)期。
Penn 的大膽預(yù)測中，出貨量將是把握行業(yè)周期拐點(diǎn)的首要信號，作為全球集成電路產(chǎn)品流通樞紐，我國近期集成電路產(chǎn)量與進(jìn)口量已雙雙出現(xiàn)下滑，后續(xù)表現(xiàn)，值得業(yè)界高度關(guān)注。
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