IT之家 9 月 6 日消息，高通今天為中端和入門(mén)級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)揭開(kāi)了新的 SoC 面紗。高通公司更新了長(zhǎng)期以來(lái)的 600 和 400 系列芯片，宣布推出驍龍 6 Gen 1 和驍龍 4 Gen 1。這兩款 SoC 都獲得了類(lèi)似的規(guī)格提升，采用更新和更快的 IP 模塊 —— 例如 Arm Cortex-A78 衍生 CPU 核心 —— 以及轉(zhuǎn)向更新、更現(xiàn)代的制造工藝。
遵循高通廣泛級(jí)聯(lián) IP 戰(zhàn)略，這一代兩個(gè) SoC 陣容都遷移到 Cortex-A78 CPU 作為其主要 CPU 內(nèi)核，并且在驍龍 6 Gen 1 上，高性能 CPU 內(nèi)核數(shù)量增加了一倍。這兩款 SoC 還配備更快的 Adreno GPU，但高通還沒(méi)有提供太多關(guān)于底層硬件的細(xì)節(jié)。
值得注意的是，高通 2023 年中 / 低端組件并沒(méi)有跳到 Armv9 架構(gòu)。與采用 Arm 新 Armv9 內(nèi)核的驍龍 8 Gen 1 和 驍龍 7 Gen 1 不同，高通的級(jí)聯(lián)發(fā)展戰(zhàn)略意味著驍龍 6 和 4 系列將處于落后，但對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)沒(méi)有太大影響。
與簡(jiǎn)化的“Gen”系列其余部分一樣，這也意味著高通正在取消其 Kyro / Hexagon / Adreno / Spectra 模塊的單個(gè)型號(hào)。
驍龍 6 Gen 1
驍龍 6 Gen 1 采用不明 4nm 工藝（高通尚未具體說(shuō)明是三星還是臺(tái)積電），取代了此前的驍龍 695。在此過(guò)程中，對(duì) CPU、相機(jī)、內(nèi)存和調(diào)制解調(diào)器模塊進(jìn)行了一些重大更新。
高通為其中端 SoC 陣容重新安排了 CPU 核心配置。之前的 6 系列使用具有兩個(gè)高性能 (Cortex-A7x) 內(nèi)核和 6 個(gè)高效 (Cortex-A5x) 內(nèi)核的 2+6 配置，而驍龍 6 Gen 1 將其轉(zhuǎn)換為 4+4 配置，非常類(lèi)似于高通已經(jīng)為驍龍 8 和 7 系列所做的事情。再加上性能內(nèi)核轉(zhuǎn)向 Cortex-A78 CPU 內(nèi)核，驍龍 6 Gen 1 的 CPU 性能將比前代要好得多，高通表示提高了 40%，不過(guò)這些內(nèi)核將（相對(duì)）更耗電。
在 GPU 方面，高通 Adreno GPU 支持可變速率著色，暗示來(lái)自新一代高通的 GPU IP，高通聲稱(chēng)（高達(dá)）35% 的 GPU 性能提升。
驍龍 6 Gen 1 支持 LPDDR5 內(nèi)存控制器，這是高通第一次將其下放到 6 系列芯片。此處支持的最大頻率略低于高通高端 SoC，為 LPDDR5-5500，結(jié)合 32 位內(nèi)存總線(xiàn)，總共可提供 22GB / 秒內(nèi)存帶寬。這使內(nèi)存帶寬增加了大約 29%。
高通還為其最新的 6 系列芯片更新了 Hexagon DSP / AI 模塊。未命名 IP 版本是高通的“第 7 代”設(shè)計(jì)之一，這意味著除了矢量和標(biāo)量處理之外，還包括主要旨在加速 AI 推理的張量處理能力。
至于攝像頭 / ISP，高通使用三重 12 位 ISP，在像素吞吐量方面有一些適度的性能改進(jìn)。驍龍 6 系列（重新）引入 HDR 支持，高通首次在此類(lèi) SoC 上支持計(jì)算 HDR。因此，驍龍 6 Gen 1 可以處理高達(dá) 30fps 的 4K HDR 視頻錄制。
最后但同樣重要的是，高通還顯著升級(jí)了 SoC 無(wú)線(xiàn)功能，包括蜂窩和 Wi-Fi 通信。在蜂窩方面，該芯片集成 Snapdragon X62 級(jí)調(diào)制解調(diào)器，支持 sub-6 和 mmWave 頻段。高通沒(méi)有提供傳輸速度的詳細(xì)內(nèi)容，理論上調(diào)制解調(diào)器可以在 5G 上實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2.9Gbps 下載速度。與此同時(shí)，Wi-Fi 無(wú)線(xiàn)電獲得升級(jí)，用基于其 FastConnect 6700 IP 的更現(xiàn)代的 Wi-Fi 6E 取代過(guò)時(shí)的 Wi-Fi 5 FastConnect 6200 。
IT之家獲悉，使用驍龍 6 Gen 1 等新 SoC 的手機(jī)將在 2023 年第一季度發(fā)布并上市。
驍龍 4 Gen 1
與此同時(shí)，高通 SoC 的入門(mén)級(jí)產(chǎn)品是新的驍龍 4 Gen 1。與驍龍 6 Gen 1 不同的是，高通沒(méi)有對(duì)這款芯片進(jìn)行廣泛更新，但驍龍 4 Gen 1 仍比前代驍龍 480 提供了一些適度的改進(jìn)。
在 CPU 方面，驍龍 4 Gen 1 獲得了與驍龍 6 Gen 1 相同的 Cortex-A78 升級(jí)，將內(nèi)核與 Cortex-A55 內(nèi)核以 2+6 配置配對(duì)。就架構(gòu)改進(jìn)而言，這實(shí)際上比驍龍 6 Gen 1 邁出更大的一步，因?yàn)轵旪?4 系列之前使用的是 Cortex-A76 內(nèi)核。盡管如此，由于 CPU 頻率仍以 2.0GHz 為上限，所有性能提升都完全來(lái)自 CPU 架構(gòu)改進(jìn)。總體而言，高通公司宣稱(chēng) CPU 性能提高了 15%。
至于 GPU，驍龍 4 Gen 1 獲得了 Adreno GPU 升級(jí)。高通表示 GPU 性能（最多）提高 10%。但是由于高通沒(méi)有升級(jí)內(nèi)存控制器 —— 驍龍 4 Gen 1 仍然在 32 位總線(xiàn)上使用 LPDDR4X-4266 內(nèi)存 —— 因此沒(méi)有任何內(nèi)存帶寬改進(jìn)來(lái)支持顯著更快的 GPU。
驍龍 4 Gen 1 SoC 的攝像頭 / ISP 模塊也與其前身非常相似，高通采用三重 12 位 ISP。值得注意的改進(jìn)是，高通將最大照片分辨率顯著提高到 108MP，單次拍攝的像素?cái)?shù)量幾乎翻了一番，并且在此過(guò)程中與更強(qiáng)大的驍龍 6 系列 SoC 可以做到的事情相匹敵。
同時(shí)，有跡象表明手機(jī)中的毫米波采用率沒(méi)有高通最初計(jì)劃的那么高，驍龍 4 Gen 1 無(wú)線(xiàn)套件成為某種倒退。5G Snapdragon X51 調(diào)制解調(diào)器最終放棄對(duì) mmWave 的支持，只支持 sub-6 頻段。盡管如此，這足以支持高達(dá) 2.5Gbps 的下載速度，并且支持上傳速度現(xiàn)在高達(dá) 900Mbps。Wi-Fi 無(wú)線(xiàn)電同樣保持不變，高通使用基于其 FastConnect 6200 IP 的 Wi-Fi 5 加藍(lán)牙 5.2 。
最后，驍龍 4 Gen 1 基于臺(tái)積電 6nm 工藝上制造。根據(jù)高通的說(shuō)法，基于該 SoC 手機(jī)將很快發(fā)貨，預(yù)計(jì)將在今年第三季度末上市。
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