IT之家 11 月 30 日消息，Amazon Web Services (AWS) 云計算部門正在大力開發(fā)研發(fā)基于 ARM 架構的定制 CPU 解決方案，以更好地滿足企業(yè)客戶提出的多樣化挑戰(zhàn)。在今天召開的 re:Invent 大會上，亞馬遜為高性能計算（HPC）工作負載研發(fā)定制了一款新的 CPU，名為 Graviton3E。
鑒于 HPC 工作負載需要更高的帶寬、更寬的數(shù)據(jù)通路，以及數(shù)據(jù)類型跨越多個維度，AWS 重新設計了 Graviton3 處理器，并以新的名字 Graviton3E 增強了它的向量處理能力。這款 CPU 有望在依賴大量矢量處理的工作負載中性能最高提升 35%。
IT之家了解到，在 AWS EC2 實例類型中，該芯片最多可以提供 64 個 vCPU 內(nèi)核和 128 GiB 的內(nèi)存。AWS 表示將會在 C7gn 和 Hpc7g 實例中提供這種增強型芯片。這些實例提供 200Gbps 的專用網(wǎng)絡帶寬，為同一 VPC 中的實例之間的流量進行優(yōu)化。
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