IT之家 3 月 2 日消息，高通與泰雷茲近期在 MWC 2023 上宣布，全球首個符合 GSMA 標準的可商用部署的 iSIM 在驍龍 8 Gen 2 移動平臺上獲得認證。
據(jù) TechhInsights 研究機構報告，iSIM （IT之家注：集成式 SIM）將取代目前在蘋果、三星、谷歌和其他一些高端智能手機中使用的 eSIM（IT之家注：嵌入式 SIM）。eSIM 本身取代了 1991 年問世的老式實體 SIM 卡 —— 當時 Giesecke & Devrient 為芬蘭移動運營商 Radiolinja 生產(chǎn)了 300 個。
用可編程 SIM 卡（無論是 eSIM 還是 iSIM）取代實體 SIM 卡，為消費者提供了更大的靈活性，他們可以借助應用程序快速從一個移動運營商切換到另一個運營商。具有兩個 eSIM（或一個 eSIM + 1 個物理 SIM）的智能手機能夠使用兩個不同的移動網(wǎng)絡。這使得消費者能夠在從一個地區(qū)移動到另一個地區(qū)時切換網(wǎng)絡，或者使用一個網(wǎng)絡提供一種服務（如語音和短信），而使用另一個網(wǎng)絡提供另一種服務（如 5G 數(shù)據(jù)）。
與 eSIM 一樣，iSIM 也支持遠程配置，并提供了另一個優(yōu)勢 —— 盡管它主要面向智能手機廠商，而不是消費者。eSIM 集成到智能手機中，但由于它是一個單獨的組件，因此仍然占用了設備內(nèi)寶貴的空間。作為手機主處理器的一部分，一個 iSIM 釋放了原本會被一個單獨的 eSIM 占用的空間。這可能意味著智能手機 OEM 的元器件成本降低，同時比 eSIM 更容易在設備上實現(xiàn)。
然而，消費者可能在其他不太明顯的方面受益于 iSIM。智能手機的內(nèi)部空間有限，越來越多的處理器、內(nèi)存、天線、傳感器和其他元器件都擠在一個小空間里。雖然很小，但通過移除設備中的 eSIM (更少的物理 SIM 卡和 SIM 卡托盤) 釋放出的內(nèi)部空間為更大的電池和其他元器件提供了更多的空間。這將反過來為設備所有者提供更好的用戶體驗。
TechhInsights 新興設備技術（EDT）服務預計，到 2023 年，eSIM 使智能手機出貨量每年增長 15%。雖然 iPhone 將在 2023 年繼續(xù)主導 eSIM 智能手機市場，但它在智能手機市場的份額實際上將下降到 65%，這反映了其他智能手機廠商的更多參與。
針對智能手機的 iSIM 的發(fā)展預計不會對 eSIM 智能手機的銷售產(chǎn)生即刻的短期影響。這是因為高通在驍龍 8 Gen 2 移動平臺上實現(xiàn)了 iSIM，這是一種高級智能手機解決方案。報告預計，首批提供高通 iSIM 實現(xiàn)的智能手機將在 2023 年下半年上市，可能出現(xiàn)在三星 Galaxy Z 可折疊手機等超高端智能手機中。
在這一點上，一個懸而未決的問題是，中國電信監(jiān)管機構是否會允許使用 iSIM 功能的智能手機在中國銷售；目前，中國暫時不支持銷售 eSIM 智能手機，想必 iSIM 智能手機也一樣。有跡象表明，中國可能很快會結束對 eSIM 智能手機的限制。如果出現(xiàn)這種情況，它可能會為支持 eSIM 和 iSIM 的智能手機打開大門，小米和榮耀等廠商將很快支持新的解決方案。
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