IT之家 8 月 30 日消息，近日，外媒 ascii.jp 對(duì)英特爾技術(shù)開發(fā)高級(jí)總監(jiān) Pat Stover 和邏輯技術(shù)與開發(fā)產(chǎn)品工程總監(jiān)兼副總裁 William Grimm 進(jìn)行了采訪，透露了英特爾后續(xù)處理器開發(fā)的新消息。
IT之家匯總 William Grimm 透露信息如下：
目前，Intel 4 制程僅在俄勒岡州的 D1 工廠進(jìn)行量產(chǎn)。其中包括所有 D1C / D1D / D1X，每月總產(chǎn)量為 40000 個(gè)。然而，這是所有進(jìn)程節(jié)點(diǎn)的總和，而不是僅 Intel 4 的 40000 個(gè)。
愛爾蘭的 Fab 34 是第一座 Intel 4 量產(chǎn)工廠，但目前正在運(yùn)行測(cè)試芯片，尚未達(dá)到量產(chǎn)。
沒有相當(dāng)于例如 Intel 7+（Raptor Lake 采用的 Intel 7 的次要版本升級(jí)版）的東西（或者叫 Intel 4+）。
無法回答 Intel 4 是否使用了防塵薄膜組件。臺(tái)積電已成功進(jìn)行無薄膜的 EUV 曝光，而三星則有薄膜。英特爾早期使用的是有薄膜的，但是 Intel 4 的情況尚不清楚。
Intel 4 是英特爾工藝中首次應(yīng)用極紫外光（EUV）的工藝。根據(jù) IC Knowledge 提供的逆向工程數(shù)據(jù)，Intel 4 工藝的性能優(yōu)于臺(tái)積電 5nm，接近 3nm 工藝，但 William 堅(jiān)持“很難將 Intel 4 與其他代工廠的現(xiàn)有節(jié)點(diǎn)進(jìn)行比較，所以只是參考外部基準(zhǔn)測(cè)試執(zhí)行了自己的 PPA”。
根據(jù) William 展示的樣品，Meteor Lake 處理器的尺寸相當(dāng)大，但只有左上方的 CPU 部分是使用 Intel 4 工藝制造的。
外媒還預(yù)測(cè)，根據(jù)此前曝光的晶圓圖，即使良率是 50%，也能保證每個(gè)晶圓生產(chǎn) 365 顆芯片，月產(chǎn) 36.5 萬(wàn)塊 CPU 是很容易的。
英特爾將于 9 月 19 日起舉行為期兩天的 Innovation 2023（創(chuàng)新 2023）活動(dòng)，期間所有會(huì)議的時(shí)間表已公布，確認(rèn)將展示新一代 Meteor Lake 處理器架構(gòu)。
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