IT之家 9 月 13 日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱，關(guān)于外媒報(bào)道聯(lián)發(fā)科技尚未發(fā)表的最新天璣 9300 芯片過熱，其內(nèi)容錯(cuò)誤毫無根據(jù)，該媒體也未與公司求證，公司已要求撤下此文并刊登更正。
聯(lián)發(fā)科表示，天璣 9300 可提供優(yōu)異性能及功耗表現(xiàn)，與客戶新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)順利進(jìn)行中，公司芯片及客戶的終端產(chǎn)品將于第四季推出。
在今年 5 月份的時(shí)候，伴隨著 Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片平臺(tái)天璣 9300 也陸續(xù)得到了曝光。
騰訊科技此前報(bào)道稱，天璣 9300 將于 11 月發(fā)布，首發(fā)產(chǎn)品為 vivo X100 系列。
據(jù)悉，該芯片組將使用 Arm Cortex-X4 和 A720 CPU 內(nèi)核，以及 Immortalis-G720 GPU。@數(shù)碼閑聊站 爆料稱該芯片組將使用 4 個(gè) Cortex-X4 超大核和 4 個(gè) A720 大核。
當(dāng)然，目前距離聯(lián)發(fā)科天璣 9300 發(fā)布會(huì)還有一段時(shí)間，IT之家后續(xù)也將為大家?guī)砀嘞嚓P(guān)報(bào)道，而這顆芯片的表現(xiàn)究竟如何，我們拭目以待。
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