IT之家 10 月 17 日消息，三星電子披露了該公司在內(nèi)存芯片方面的最新開(kāi)發(fā)進(jìn)展，并展現(xiàn)了三星對(duì)于存儲(chǔ)芯片密度極限和開(kāi)發(fā)突破性材料的雄心。
三星電子存儲(chǔ)業(yè)務(wù)主管李政培（Lee Jung-Bae）稱(chēng)，三星已生產(chǎn)出基于其第九代 V-NAND 閃存產(chǎn)品的產(chǎn)品，希望明年初可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，該公司還正在開(kāi)發(fā)行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 11nm 級(jí) DRAM 芯片。
他表示，三星正在為 DRAM 開(kāi)發(fā) 3D 堆疊結(jié)構(gòu)和新材料；對(duì)于 NAND 閃存，三星正在通過(guò)增加堆疊層數(shù)、同時(shí)降低高度來(lái)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)最小的單元尺寸。
他提到，“在即將到來(lái)的 10nm 以下 DRAM 和超過(guò) 1000 層的 V-NAND 芯片時(shí)代，新結(jié)構(gòu)和新材料非常重要”。
當(dāng)然，AI 芯片對(duì)三星電子來(lái)說(shuō)也至關(guān)重要。該公司目前已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn) HBM3 高性能內(nèi)存芯片。此外，它還在開(kāi)發(fā)下一代 HBM3E。
李政培說(shuō)，三星希望為客戶(hù)生產(chǎn)“定制”的 HBM 芯片。“我們正專(zhuān)注于恰當(dāng)?shù)貞?yīng)對(duì)與超級(jí)規(guī)模 AI 等新應(yīng)用相關(guān)的要求”，“我們將繼續(xù)推進(jìn)內(nèi)存芯片生產(chǎn)線，以克服多樣化的需求和長(zhǎng)內(nèi)存芯片的交付周期?！?/p>
三星電子將于 10 月 20 日在硅谷舉辦三星存儲(chǔ)器技術(shù)日 2023 活動(dòng)，屆時(shí)這家韓國(guó)芯片制造商將推出一些最新的存儲(chǔ)器芯片技術(shù)和產(chǎn)品，IT之家屆時(shí)也將為大家?guī)?lái)更多報(bào)道。
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