IT之家 10 月 24 日消息，據證券時報報道，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布旗下最強最新天璣旗艦芯片天璣 9300，該芯片采用突破性全大核 CPU 設計，并在 GPU 和 APU 能力上都有亮眼成績。產業(yè)鏈人士透露，目前聯(lián)發(fā)科天璣 9300 已率先完成和 vivo 6nm 自研影像芯片 V3 的適配調通，將于下月發(fā)布的 vivo X100 系列將首發(fā)搭載。
博主 @數(shù)碼閑聊站 也確認了這一消息，并稱新機的 CPU / GPU / APU / ISP 跑分將極為出色。該博主此前還稱 vivo X100 Pro 影像方面“或為迭代大杯機型最頂”，配有超級大底主攝、大光圈、全新光學鍍膜、暗光潛望鏡、超長焦微距等等，并強調該機“有玻璃”。
IT之家早些時候報道，型號為 V2309A 的 vivo 手機近日現(xiàn)身 3C 認證中心，支持最高 20V 6A 的 120W 快充，基于此前爆料消息，該機應該屬于 X100 系列。
根據目前已知信息，vivo X100 系列首批僅 X100 和 X100 Pro 兩款機型，首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 9300 移動處理平臺；而 X100 Pro+ 定于春節(jié)后發(fā)布，搭載高通驍龍 8 Gen 3 平臺。
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