性能比 Lunar Lake 高 50%，消息稱英特爾 Nova Lake 處理器將用臺積電 2nm 工藝

IT之家 1 月 31 日消息，根據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，英特爾已經(jīng)瓜分獲得部分臺積電的 2nm 工藝產(chǎn)能，用于生產(chǎn) 2026 年推出的 Nova Lake 處理器，且有消息稱性能會比 Lunar Lake 提高 50% 以上。

蘋果自然是臺積電 2nm 工藝的最大客戶和主要受益者，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 機型的 A19 Pro 芯片將率先裝載，不過消息稱臺積電為英特爾預留了部分產(chǎn)能，滿足 2026 年推出的移動產(chǎn)品線需求。IT之家附上幻燈片截圖如下：

消息稱英特爾在 Lunar Lake 處理器開始，部分核心將交由臺積電量產(chǎn)。而雙方并非“一錘子買賣”，雙方將建立更緊密的合作，繼 Lunar Lake 之后，Nova Lake 也將使用臺積電（TSMC）制造的 2nm 工藝 CPU 芯片，這再次證明了英特爾在移動架構(gòu)方面對外部制造的依賴。

英特爾將芯片設(shè)計中的關(guān)鍵部件外包給臺積電生產(chǎn)，這反映了一種戰(zhàn)略調(diào)整，讓公司更靈活地滿足移動計算市場不斷增長的需求，利用臺積電的先進工藝節(jié)點，進一步鞏固其在競爭激烈的移動領(lǐng)域的地位。

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