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三星正開發(fā) Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折疊屏手機,搭載高通驍龍 7 系芯片

2024/4/3 23:03:53 來源:IT之家 作者:問舟 責編:問舟

IT之家 4 月 3 日消息,@kro_roe 表示,三星正在開發(fā) Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折疊屏手機,同時還放出了部分參數(shù)信息。

據(jù)稱,這兩款粉絲版機型搭載高通驍龍 7s Gen2 處理器,部分市場可能會采用三星自家 Exynos 2xxx 芯片,配備 12GB / 16GB 內存以及 256GB / 512GB 存儲。

此外,三星 Galaxy Z Fold FE 尺寸為 67.1 × 155.1 × 15.8-14.2mm(折疊)和 130.1 × 155.1 × 6.3mm(展開),三星 Galaxy Z Flip FE 尺寸為 71.9 × 84.9 × 15.9~17.1mm(折疊)和 71.9 × 165.2 × 6.9mm(展開)。

爆料人還提到,這兩款折疊屏手機可能只會發(fā)布一款,但具體是哪個還不清楚。

The Elec 之前表示,三星 Fold FE 機型出貨量預計僅有 20~30 萬臺,《時事周刊 e》表示該機型將定價 800 美元(IT之家備注:當前約 5800 元人民幣)。

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關鍵詞:三星Galaxy Fold 6

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